smt 是英文“surface mount technology”的縮寫(xiě)。即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制lcm的小型化。
    cob 是英文“chip on board”的縮寫(xiě)。即芯片被邦定(bonding)在pcb上，由于ic制造商在lcd控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小qfp（smt的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的smt方式將被逐步取代。
    tab 是英文“tape aotomated bonding”的縮寫(xiě)。即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為tcp(tape carrier package帶載封裝)的ic用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在lcd和pcb上。這種安裝方式可減小lcm的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！
    cog 是英文“chip on glass”的縮寫(xiě)。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)lcd模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的lcd，如：手機(jī)、pda等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在ic生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后ic與lcd的主要連接方式。
    cof 是英文“