microchip推出采用6至20引腳封裝的8位單片機(jī) 
 
此類新型單片機(jī)具有可配置邏輯單元、互補(bǔ)波形發(fā)生器和數(shù)控振蕩器，可實(shí)現(xiàn)全新的單片機(jī)應(yīng)用
的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——microchip technology inc.（美國(guó)微芯科技公司）在波士頓舉辦的嵌入系統(tǒng)大會(huì)上宣布推出全新的8位pic?單片機(jī)（mcu）。此類mcu采用6至20引腳封裝，集成了可配置邏輯和外設(shè)。pic10f(lf)32x和pic1xf(lf)150x mcu均具備全新外設(shè)，包括可配置邏輯單元（clc）、互補(bǔ)波形發(fā)生器（cwg）和數(shù)控振蕩器（nco），可以實(shí)現(xiàn)此前低引腳數(shù)mcu無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。設(shè)計(jì)人員可利用這些通用mcu提升產(chǎn)品的功能，縮小設(shè)計(jì)尺寸，并降低產(chǎn)品的成本和功耗，所涉及的領(lǐng)域包括家電（如廚房小家電）、汽車（如車內(nèi)照明）、消費(fèi)類電子產(chǎn)品（如電動(dòng)工具）及工業(yè)市場(chǎng)（公用事業(yè)儀表）等。
pic10f(lf)32x和pic1xf(lf)150x mcu的clc外設(shè)可以實(shí)現(xiàn)組合邏輯和時(shí)序邏輯的軟件控制，增加了外設(shè)和i/o的片上互連，從而可減少外部元件，節(jié)省代碼空間并增加功能。cwg外設(shè)可與多個(gè)外設(shè)配合工作，生成帶死區(qū)控制和自動(dòng)關(guān)斷的互補(bǔ)波形，提高了開關(guān)效率。nco外設(shè)有助于實(shí)現(xiàn)線性頻率控制和高分辨率，這是照明鎮(zhèn)流器、音調(diào)生成和其他諧振控制電路等應(yīng)用所必需的。這些全新mcu還具有低功耗特性，工作模式下電流小于30 μa/mhz，休眠模式下不到20 na；而且?guī)в衅?6 mhz內(nèi)部振蕩器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（adc），以及Zui多4個(gè)脈寬調(diào)制外設(shè)。集成的溫度指示器模塊可實(shí)現(xiàn)低成本溫度測(cè)量。
microchip安防、單片機(jī)及技術(shù)開發(fā)部副總裁steve drehobl表示：“這些全新mcu擴(kuò)展了microchip的pic10f、pic12f和pic16f系列，適用于以往的單片機(jī)無(wú)法滿足要求的新應(yīng)用。這些器件是獨(dú)特功能、功耗、尺寸和成本的完美結(jié)合?！?br>開發(fā)支持
為了便于應(yīng)用開發(fā)，picdem?實(shí)驗(yàn)開發(fā)工具包（部件編號(hào)dm163045）現(xiàn)已隨附pic10f322和pic16f1507 mcu樣片。此外，f1評(píng)估平臺(tái)（部件編號(hào)dm164130-1）有助于采用增強(qiáng)型中檔內(nèi)核8位pic單片機(jī)（包括pic1xf(lf)150x系列）進(jìn)行開發(fā)。還提供一款免費(fèi)的clc配置工具，允許在圖形用戶界面（gui）中模擬寄存器和組合邏輯的功能，以簡(jiǎn)化clc模塊的設(shè)置過(guò)程。該工具現(xiàn)可從microchip網(wǎng)站https://www.microchip.com/get/nwun下載。
microchip的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)工具均支持所有這些全新mcu，包括pickit? 3調(diào)試器/編程器（部件編號(hào)pg164130）、mplab? ide、mplab real ice?在線仿真器和mplab icd 3在線調(diào)試器，以及mplab和hi-tech c編譯器。所有這些工具現(xiàn)可從microchipdirect訂購(gòu)。
封裝與供貨
     pic10f(lf)320和pic10f(lf)322 mcu已開始供貨，采用6引腳sot-23、8引腳pdip及2 mm x 3 mm dfn封裝。pic12f(lf)1501 mcu和pic16f(lf)1503 mcu尚未發(fā)布，前者采用8引腳pdip、soic、msop及2 mm x 3 mm dfn封裝，后者采用14引腳pdip、soic、tssop及3 mm x 3 mm qfn封裝。pic16f(lf)1507 mcu已開始供貨，采用20引腳ssop、pdip、soic及4 mm x 4 mm qfn封裝。pic16f(lf)1508/9 mcu尚未發(fā)布，其封裝形式與pic16f(lf)1507相同。
      pic10f(lf)320、pic10f(lf)322和pic16f(lf)1507 mcu的樣片和量產(chǎn)用批量器件現(xiàn)在即可分別在https://www.microchip.com/get/kmff和https://www.microchip.com/get/100u訂購(gòu)。pic1xf(lf)1501/3/8/9 mcu預(yù)計(jì)將在未來(lái)兩個(gè)季度提供樣片和批量訂購(gòu)。欲了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商，也可瀏覽microchip網(wǎng)站https://www.microchip.com/get/x792。欲購(gòu)買文中提及的產(chǎn)品，可通過(guò)microchipdirect購(gòu)買，或聯(lián)絡(luò)任何microchip授權(quán)分銷伙伴。
(本文轉(zhuǎn)自電子工程世界：https://www.eeworld.com.cn/mcu/2011/0927/article_5436.html)