5G時(shí)代即將到來(lái)，5G相比4G各項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo)大大提升，實(shí)現(xiàn)了3個(gè)100倍的提升，華為作為 5G 時(shí)代主要的技術(shù)提供商和設(shè)備供應(yīng)商，愿意和別的企業(yè)共享5G技術(shù)，對(duì)于市場(chǎng)而言，華為的技術(shù)優(yōu)勢(shì)無(wú)疑會(huì)加速許多企業(yè)5G計(jì)劃的落地。

隨著5G商用的到來(lái)，將會(huì)產(chǎn)生巨大的電路板增量

由于5G數(shù)據(jù)量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段更高，5G時(shí)代對(duì)天線的數(shù)量和質(zhì)量都有更高的要求。伴隨5G基站建設(shè)的浪潮，電路板作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，將呈現(xiàn)出倍增態(tài)勢(shì)，而這也將給PCB板行業(yè)帶來(lái)需求提振和更先進(jìn)的加工技術(shù)要求。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。

激光技術(shù)與PCB產(chǎn)業(yè)

據(jù)中國(guó) CPCA 統(tǒng)計(jì)，2006 年我國(guó)PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30 億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過(guò)日本成為一。2000 年至2006 年中國(guó)PCB 市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率達(dá)20%，遠(yuǎn)超過(guò)全球平均水平。2008 年全球金融危機(jī)給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒(méi)有給中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，在國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策刺激下2010 年中國(guó)的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，2010 年中國(guó)PCB 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)

激光切割的優(yōu)勢(shì)在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn).與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，切割邊緣光滑整齊。

● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來(lái)越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來(lái)越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無(wú)需模具加工，節(jié)省開模成本；

● 由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；

● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理?yè)p傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

電路板

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，激光加工技術(shù)將在5G產(chǎn)業(yè)里扮演不可或缺的角色。武漢金密激光作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的一員，是專業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售多功能激光加工機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)的高科技企業(yè)。我們一直秉承著科技創(chuàng)新、自主研發(fā)的精神一直走到現(xiàn)在。目前已有多家高校、科研院所和企業(yè)與我公司達(dá)成了合作關(guān)系，產(chǎn)品質(zhì)量得到了用戶的認(rèn)可。

三維激光切割機(jī)