電子灌封膠去除的目的一般都是為了二次修復(fù)，這種情況就要看你灌封的是什么膠的，一般電子灌封膠有環(huán)氧樹脂、聚氨酯和有機硅三種。

前面兩種的話都是不能拆除的，如果一旦用于電子產(chǎn)品中，需要修復(fù)里面的元器件的話是不能去除，只能報廢的

有機硅電子灌封膠則沒有問題的，因有機硅灌封膠對產(chǎn)品表面是有附著力而沒有粘接力。它可以附于電子產(chǎn)品起到防水、絕緣、抗靜電等保護作用。也可以拆除于產(chǎn)品，有一種是成模效果比較好的，如果用的是這種，需要用一些工具，如小刀把它劃開出來。如果是硅凝膠的話就比較容易，這種灌封膠直接用手就能摳出來的。

有機硅電子灌封膠：環(huán)保的新材料，在常溫下有的電氣絕緣性能，耐溫性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有的防潮性能、抗冷熱交變性能、耐戶外紫外線能力以及抗老化能力，固化后多為軟性有擁有優(yōu)異的導熱性和散熱性能。 一般都是軟質(zhì)彈性性的，機械強度一般，電氣性能好，不黃變，導熱高，耐溫性能好。