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| 中興賈工16個經(jīng)典實際焊接案例分享-日本視頻成人中字網(wǎng)站-歐美の無碼國產(chǎn)の無碼影院メイリン モデルコレクション メ
下午好！我今天作這個題目叫做 手機 組裝中，常見 工藝 問題的分析。首先給大家一個宏觀的信息。第一，手機板由于生產(chǎn)批量比較大， 元件 工藝兼容性比較好，就整個業(yè)界看，直通率比較高，平均超過99%以上。 焊接 問題總的來說不多，主要集中在 pcb 、屏蔽框、 連接器 、emi特殊 器件 。下面我們援引16個案例給大家介紹一下。第一個問題，pcb板分層。 現(xiàn)在經(jīng)過兩年多時間，問題少了一些。總的來講分層主要原因有這么幾個：第一，pcb制造工藝和材料。手機板用的是二次制壓 技術(shù) ，這里面用的填充劑偏低，pcb容易造成分層。另外密集孔的地方如果沒有排氣孔，這個分層也是比較常見。 另外Zui常見原因，目前大家比較常見的就是吸潮。無鉛工藝對溫度比較敏感。這也是為什么我們以前做噴漆板的時候，材料存儲器一般一年、幾個月。現(xiàn)在手機板存儲也就是三個月。以前都是用聚乙烯材料，現(xiàn)在手機板大部分采用鋁格包裝，主要解決吸潮問題。 第二，微盲孔引起的bga大洞。這和我們 設(shè)計 有關(guān)系。比如手機板都是hdi技術(shù)，國內(nèi)板廠，微盲空不填充，表面清洗的時候很容易清洗不干凈，引起有機物分解，造成很大空洞。另外和我們制作的孔形有很大關(guān)系，里面的殘留物比較難清洗。會出現(xiàn)大洞。 另外回盲孔對位對不準的話，穿錯了，必然導(dǎo)致這樣一個結(jié)果。一般有這么幾個方面原因，第一，設(shè)計。第二，pcb制作工藝。國外很多板，向這種微盲孔基本上是半填銅、全填銅?；旧线@個問題已經(jīng)消失了，我們國內(nèi)微盲孔基本都有空洞，但是大部分在可接受范圍。 另外pcb板后期清洗也是很重要方面，我建議大家做手機板檢驗方面能增加這方面指標。 第三，次表面樹脂開裂。這個主要原因是和pcb制作材料有很大關(guān)系，現(xiàn)在許多廠家采用高t板材，有一個很大特點，比較脆。另外有使用無鹵板材，比較脆。 焊接的時候，如果溫差很大的話，開裂就是有可能的。這樣在一般廠家應(yīng)該都會碰到這樣的問題。我們在硬制板加工的時候，出了問題都是一批一批。 第四，電池插座移位。這個原因有很多，比如鏈條振動、風(fēng)壓不合適的話，會出現(xiàn)這些問題。更多原因還是在物料方面，在我們手機封面Zui主要是一個焊盤和引線寬度如果相差很多，我們沒有作過多考慮，焊完的時候，焊膏用的比較多，可能把元件飄起來，振動對它的影響比較大。 第五，sim卡插座變形。這個一個是跟板材有關(guān)系，有的材料吸潮，吸潮后很容易變形。變形本來就是一種缺陷。對手機來說，越來越薄，里面的空間很少，假如稍有變形，裝都裝不進去。這是很大的缺陷。 另外有一些元件會掉片，移位，手機板向這種sim卡也會造成這種情況，主要原因也可能是跟我們選用材料有關(guān)系。因為有的sim卡掉，無非是有力把它拉下去，不同物料，有的物料它里面是挖空的，如果很實在的話，就不會掉。大家也會碰到這方面問題。另外也跟我們焊接溫度有很大關(guān)系。 另外一個就是 充電 插座移位?，F(xiàn)在很多插座不是貼在pcb板上，很多是挖空的，靠一些引腳支撐，有的這種插座帶有電位插座。pcb板架空的時候，板本身也會有一個半圓形缺口經(jīng)常會有毛刺，這會導(dǎo)致連接器移位。 下面一個是屏蔽框虛焊。我們有兩種，一種是骨架式的，一種是全罩式的。材料有兩種，一種馬口鐵，一種是白銅。屏蔽罩是沖壓出來的，很容易變形，空間性比較差。 另外沖壓有時候會帶一些毛刺，容易造成一些虛焊。另外pcb變形，手機板一般是0.8毫米，比較薄，如果設(shè)計不好，可能會導(dǎo)致屏蔽空，而且可能會造成虛焊。 另外有一些元件會掉片，移位，手機板向這種sim卡也會造成這種情況，主要原因也可能是跟我們選用材料有關(guān)系。因為有的sim卡掉，無非是有力把它拉下去，不同物料，有的物料它里面是挖空的，如果很實在的話，就不會掉。大家也會碰到這方面問題。另外也跟我們焊接溫度有很大關(guān)系。 下面一個是屏蔽框虛焊。我們有兩種，一種是骨架式的，一種是全罩式的。材料有兩種，一種馬口鐵，一種是白銅。屏蔽罩是沖壓出來的，很容易變形，空間性比較差。另外沖壓有時候會帶一些毛刺，容易造成一些虛焊。另外pcb變形，手機板一般是0.8毫米，比較薄，如果設(shè)計不好，可能會導(dǎo)致屏蔽空，而且可能會造成虛焊。 手機板一般用的焊膏鋼板都是0.08毫米，焊膏板比較薄，線路布局密集比較大，有時候擠的元件比較多，這幾個方面原因?qū)е缕帘慰仗摵?。唯一有效解決方法就是在設(shè)計的時候預(yù)留一些空間，在焊膏驗收的時候，做一些實驗，預(yù)留空間。 下面一個是usb虛焊。我們這種插座一般焊件采用通孔再流 焊接技術(shù) 。這里面經(jīng)常會少錫。焊錫不足以把我們引腳間隙填滿。主要 改進 方法是工藝方法和鋼網(wǎng)開口方面，另外在設(shè)計上盡量選用合適材料。 這樣來設(shè)計，實際上我們還有一個怪招，如果一次填不滿怎么辦，我們第一次焊接的時候往孔口里填進一部分，然后在第二次熔化會同時灌進去，形成補充，實現(xiàn)減少虛焊的效果。 還有一個是emi器件虛焊。主要問題大部分這種虛焊，特別是產(chǎn)生osp。這個元件為什么虛焊，它和一般的排組不太一樣，整個元件是圓形的廊，不是一個方的，如果沒有足夠保證他能夠接觸，貼片時候稍微一偏移，元件接觸不上的話，必然導(dǎo)致虛焊。 這里面改善方向，一個是焊盤設(shè)計的時候保持焊盤圖形，中間擴展一下、延伸一下。包括兩側(cè)也是往里面延伸一下，另外印焊高的時候，把它加足，形成飽滿的錫面。 更好辦法就是十字型印，多印一點。這里面我只是給大家提供一個思路，我們通過鋼網(wǎng)、焊盤設(shè)計這個問題可以解決。 排阻虛焊，這也是一個常見問題。大部分情況和我們焊盤設(shè)計都有很大關(guān)系。不同焊盤設(shè)計，同一個工藝、同一個人員，它的焊接不良率是相差很遠。如果你設(shè)計好，完全可以做到百分之百不會虛焊。 可能還有一個問題，下面這個案例解決起來比較頭疼。手機上我們知道有很多按件，按件上都是一些鎳金，這里面焊劑污染，這對我們手機質(zhì)量是一個隱患。 很小的一個污染的點，甚至0.1毫米這么一個點，對我們接通率影響很大。大家有時候手機一按一個數(shù)字出不來，沒有顯示，這里面很可能就是這個問題。 不像錫的灰點一看就很明白。另外經(jīng)常會和我們pcb板沒有清洗干凈，還有里面殘留有機物沒有洗干凈，他也會出現(xiàn)類似的中空，這也對我們控制比較頭疼的問題。 一般來說，焊接的污染大多數(shù)，我看很多雜志也好，案例分析也好，大多認為它是焊膏聚集到焊點表面，它會飛出來，這是一種常見主要原因。另外一方面就是工藝方面原因，這里面我就不再講。 現(xiàn)在著重提一下環(huán)境。我們就吃過這樣的虧，每年到4月份或者8月份天氣下雨或者返潮的時候，這個問題特別多。百思不得其解。過幾天不管他，他自動又亮了，這里面大部分跟我們空氣環(huán)境有關(guān)系。 csp球窩現(xiàn)象。我們一般作0.8毫米，這種球窩現(xiàn)象基本不會碰到。這種現(xiàn)象多發(fā)生在無鉛工藝條件下，使用0.5毫米csp或者0.4毫米csp。 為什么會發(fā)生在這種情況下，向0201我們焊完后，表面有很多微小的焊錫球，沒有形成一體。它實際上就是我們微焊焊接的問題。之所以產(chǎn)生這種情況，就是因為焊盤越來越小，焊高總量越來越少，增發(fā)劑相對變少。 盡管也有很多其他原因，pcb變形導(dǎo)致，但是現(xiàn)場我們看到大部分情況還是屬于csp器件本身氧化嚴重，我們少量的焊劑不足以把球窩去除掉。假如出現(xiàn)這個問題，我們 測試 完，虛焊測試不通，旁邊隨便涂點虛焊劑，可能會好一點。 下面一個案例和上面案例是同樣道理，0201葡萄球現(xiàn)象。你用不同批次焊膏，工藝沒有變，但是出現(xiàn)問題。這跟我們焊膏配方有很大關(guān)系。 第十四個案例，enig黑盤，這是Zui大隱患。假如鎳金沒有黑盤，工藝性非常好。鎳金比較難控制，很容易有黑盤。早期無鉛導(dǎo)入的時候，我們當(dāng)時還沒有用到osp，我們經(jīng)?？吹秸婵諏嶒炌ú贿^，切邊一看，焊縫拉開。 這個基本上可以證明主要是印制板本身加工質(zhì)量問題。這些都是實際中碰到的具體案例，手機板全部搞成osp的，這個問題基本就不會存在了。謝謝大家