ST代理商所面對的通信和人工智能的高性能場景，劃定了不同的芯片架構(gòu)。ST代理商正在運(yùn)用3D技能供應(yīng)高性能高性能帶寬存儲供應(yīng)兩種能力，一種是核算能力，另一種是存儲能力。人工智能網(wǎng)絡(luò)都是幾十上百層，核算速度快，重復(fù)讀取上千萬參數(shù)。假如數(shù)據(jù)核算的結(jié)果都需要讀寫，一是延時(shí)長，二是高功耗，那為什么干流AI芯片慢慢供應(yīng)盡可能多的存儲空間，而3D技能是*有效的供應(yīng)面向高性能的存儲技能。

然而，還有很長的路要走。國產(chǎn)芯片的未來雖然大有可為，但受限于投資周期和商場門檻經(jīng)驗(yàn)不足，路漫漫其修遠(yuǎn)兮。另據(jù)數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，2019年全球汽車芯片商場規(guī)劃約為475億美元，而我國自產(chǎn)汽車芯片規(guī)劃不足150億元，僅占全球產(chǎn)能的4.5%。80%-90%。為了將模擬芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，有了敏捷性以及單個(gè)芯片的便利性、簡單性和空間利用率。