受人工智能基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張影響，全球電路板（PCB）制造產(chǎn)能正面臨顯著壓力。據(jù)《Tom’s Hardware》援引《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，傳統(tǒng)電腦制造商與AI企業(yè)正在激烈競(jìng)爭(zhēng)有限的生產(chǎn)資源，部分產(chǎn)品的交貨周期已大幅拉長(zhǎng)。

多家供應(yīng)鏈企業(yè)透露了當(dāng)前的交付困境。一家PCB制造商表示，部分產(chǎn)品訂單的交貨時(shí)間已翻倍，極端情況下需等待長(zhǎng)達(dá)30個(gè)月；另一家供應(yīng)商指出，今日下達(dá)的新訂單可能要到2028年底才能完成。此外，一家全球主要的覆銅板（CCL）生產(chǎn)商披露，其訂單簿已排至2030年，表明上游基礎(chǔ)材料的產(chǎn)能飽和同樣制約著整板的生產(chǎn)進(jìn)度。

供應(yīng)鏈緊張已開(kāi)始影響終端設(shè)備的規(guī)劃。一位美國(guó)PC制造商高管向《日經(jīng)亞洲》表示，即便明年個(gè)人電腦出貨量可能下滑，公司仍難以確保足量的PCB供應(yīng)以規(guī)劃次年產(chǎn)品。這反映出關(guān)鍵零部件的獲取難度已直接干預(yù)企業(yè)的提前排產(chǎn)決策。需要說(shuō)明的是，當(dāng)前數(shù)據(jù)反映的是特定環(huán)節(jié)的壓力，并非所有廠(chǎng)商均面臨同等短缺或價(jià)格即時(shí)上漲。

原材料成本的急劇上升進(jìn)一步加劇了擴(kuò)產(chǎn)難度。一家中國(guó)臺(tái)灣PC制造商指出，自今年7月以來(lái)，覆銅板材料成本已至少上漲12倍（原文未注明具體年份）。盡管該覆銅板供應(yīng)商計(jì)劃到2028年將產(chǎn)能擴(kuò)大三倍，但新廠(chǎng)建設(shè)及調(diào)試仍需時(shí)間，短期內(nèi)無(wú)法自動(dòng)轉(zhuǎn)化為可用供給。上游玻璃纖維等專(zhuān)用材料若同步緊缺，Zui終組裝廠(chǎng)的產(chǎn)能擴(kuò)張也將受阻。

除PCB外，芯片封裝基板等核心組件的爭(zhēng)奪同樣白熱化。英偉達(dá)（Nvidia）已與日本Ibiden、韓國(guó)三星電機(jī)及中國(guó)臺(tái)灣欣興電子等企業(yè)簽署協(xié)議，旨在擴(kuò)大AI處理器與GPU所需基板的供應(yīng)鏈能力。這些合作屬于產(chǎn)能擴(kuò)建計(jì)劃，而非已落地的產(chǎn)量提升。同時(shí)，行業(yè)正遭遇工程師招聘難題，為留住技術(shù)人員，PCB領(lǐng)域的薪資水平已上調(diào)20%至30%。綜合來(lái)看，產(chǎn)業(yè)鏈供需調(diào)整尚需時(shí)日，產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)將在未來(lái)數(shù)年內(nèi)持續(xù)存在。

資料來(lái)源：DiarioBitcoin；原文發(fā)布日期：2026-10-29。本文為資料編譯。