韓國半導體材料企業(yè)東進世美肯（Dongjin Semichem）宣布，公司已開發(fā)出極紫外（EUV）光刻膠并向客戶供貨，同時加速推進高性能半導體所需先進封裝材料的研發(fā)。在夯實前端電路制造材料技術后，公司正將業(yè)務拓展至高帶寬內存（HBM）等高端芯片的封裝領域。

2026年10月29日，在韓國工業(yè)與工程化學學會秋季會議新聞發(fā)布會（于釜山BEXCO舉行）上，東進世美肯半導體材料事業(yè)部支援組組長金賢鎮(zhèn)表示，公司EUV光刻膠技術已與日本競爭對手大幅縮小差距，目前幾乎處于持平水平。盡管公司在先進產品領域的市場份額尚未達到30%，但正逐步擴大在的供應量。

針對先進封裝材料這一新目標領域，金賢鎮(zhèn)透露，公司目前尚未向任何企業(yè)正式供貨，但正與客戶緊密開展評估測試。初期重點開發(fā)的為用于形成重布線層（RDL）的光敏絕緣材料（PID）以及用于封裝基板布線層絕緣的增層膜（Build-Up Films）。電子材料研究專員鄭赫基指出，當前研發(fā)重心在于RDL布線材料，同時也在評估增層膜及底部填充膠等其他封裝材料。

增層膜市場目前由日本企業(yè)主導，特定日企占據全球超過95%的市場份額。此外，東進世美肯正在持續(xù)優(yōu)化現有EUV材料性能，并為應對高數值孔徑（High-NA）EUV設備的引入做準備。鄭赫基表示，隨著High-NA設備投入使用，部分材料需進行變更，公司正通過不斷升級現有EUV材料來積極應對。

位于京畿道華城市的東進世美肯半導體材料生產基地已具備相關產能。

另外，該公司計劃自今年起每年贊助該化學學會邀請諾貝爾獎得主的專項項目。

資料來源：The Asia Business Daily；原文發(fā)布日期：2026-10-29。本文為資料編譯。