品川耐火株式會社（Shinagawa Refractories）2026年10月22日宣布，為應對生成式人工智能普及帶動的半導體市場需求增長，集團將投入約8.5億日元進行設備投資，全面增強用于半導體制造設備的細陶部件及高性能隔熱材料的產(chǎn)能，以強化穩(wěn)定供應體系。

品川耐火長期作為日本鋼鐵行業(yè)耐火材料供應商，近年來正加速向半導體與環(huán)境能源等高增長領域轉型。當前半導體制造裝置零部件需求處于高位，黑崎播磨、日本ガイシ等同行亦在擴產(chǎn)。為維持產(chǎn)業(yè)競爭力，公司需快速構建供給體制。

位于岡山縣備前市的備前工廠將投入約2億日元，增建高溫燒成Shuttle爐（臺車式間歇加熱爐）。該舉措將使半導體制造設備用細陶的燒成能力提升至原來的兩倍，計劃于2027年7月正式投產(chǎn)。

位于岡山縣瀨戶內(nèi)市的瀨戶內(nèi)工廠將投入約3億日元，新建高精度加工設備。此舉旨在滿足半導體零部件極高的尺寸精度要求，強化精密加工能力，并將部分原委外工序轉為內(nèi)部生產(chǎn)，目標于2027年4月投產(chǎn)。

集團旗下伊索萊特工業(yè)（Iso-lite Industrial）將投入約3.5億日元，擴充PCW（多結晶纖維，主要成分為氧化鋁的人造礦物纖維）的成型與燒成設備。PCW是半導體制造高溫工藝中工業(yè)爐不可或缺的隔熱材料，此次擴產(chǎn)旨在應對產(chǎn)業(yè)需求增長，同樣計劃于2027年7月投產(chǎn)。

品川耐火集團將以長期積累的陶瓷材料與精密加工技術為基礎，把半導體相關領域打造為繼鋼鐵業(yè)務之后的第二大營收支柱。本次投資完成后，公司將實現(xiàn)從制造設備基干部件到熱管理隔熱材料的一體化供應。未來將持續(xù)根據(jù)市場與客戶變化積極投資，鞏固生產(chǎn)基礎與穩(wěn)定供應體系。

資料來源：VOIX biz；原文發(fā)布日期：2026-10-22。本文為資料編譯。