日本半導(dǎo)體封裝基板制造商伊比登（Ibiden）董事會于10月29日批準一項投資計劃，將投入1.28萬億韓元用于擴建高性能集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)能，以滿足人工智能（AI）服務(wù)器對中央處理器（CPU）基板的日益增長需求。

根據(jù)規(guī)劃，伊比登將在日本岐阜縣加茂工廠6號廠房新增設(shè)備，同時也在海外生產(chǎn)基地進行相關(guān)投資。新設(shè)備將從2029財年起分階段投產(chǎn)，公司暫未披露具體的產(chǎn)能擴充規(guī)模。伊比登表示，隨著AI推理工作負載增加及智能體AI（agentic AI）的普及，CPU基板市場需求預(yù)計將持續(xù)上升。

在公布擴產(chǎn)計劃的同時，伊比登發(fā)布了2026財年上半期（4月至9月）財報。期內(nèi)公司營收達2625.46億日元，同比增長34.3%；營業(yè)利潤為601.16億日元，同比大幅增長84.6%。營收與利潤的雙增主要由半導(dǎo)體封裝基板業(yè)務(wù)驅(qū)動，該板塊營收達1725.4億日元（同比+52%），營業(yè)利潤躍升至500.28億日元（同比+96.7%），反映出高附加值A(chǔ)I服務(wù)器產(chǎn)品訂單超出預(yù)期。

基于強勁的業(yè)績表現(xiàn)，伊比登同步上調(diào)了2026財年全年的盈利預(yù)測。公司將全年營收預(yù)期從5500億日元上調(diào)2.7%至5650億日元，營業(yè)利潤預(yù)期從1270億日元上調(diào)4.7%至1330億日元。公司預(yù)計，AI服務(wù)器、通用服務(wù)器產(chǎn)品及開關(guān)IC產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持穩(wěn)健態(tài)勢。

資料來源：The Elec Inc.；原文發(fā)布日期：2026-10-30。本文為資料編譯。