Nordic半導(dǎo)體于10月29日宣布，已在原型硅片上成功演示藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量（HDT）技術(shù)。該功能預(yù)計將于2026年底正式納入藍(lán)牙規(guī)范，此次演示為即將推出的低功耗藍(lán)牙（BLE）增強特性提供了早期硬件實現(xiàn)驗證。

HDT旨在將BLE的Zui大數(shù)據(jù)傳輸能力提升近四倍，同時保留現(xiàn)有連接生態(tài)。與以往改進(jìn)不同，HDT引入了新的物理層（PHY），采用更先進(jìn)的調(diào)制方案與前向糾錯技術(shù)，并支持更長數(shù)據(jù)包以減少協(xié)議開銷。Nordic在初步測試中，使用508字節(jié)載荷在辦公環(huán)境下傳輸2MB文件，Zui快HDT配置平均吞吐速率達(dá)約3.8Mbps，耗時約4秒；同等條件下BLE 2M約為1.4Mbps（12秒），BLE 1M約為0.76Mbps（22秒）。官方指出詳細(xì)實驗室基準(zhǔn)測試將隨后公布，結(jié)果不代表實際部署的保證性能。

速度提升伴隨技術(shù)權(quán)衡。規(guī)范定義了HDT2至HDT7.5五種新PHY，提供吞吐量、射頻靈敏度與運行條件的不同平衡。高速模式對鏈路質(zhì)量要求更高，低速模式在信號惡化時表現(xiàn)更佳，并引入鏈路質(zhì)量反饋以支持動態(tài)切換。此外，長包能更高效利用帶寬，但交換小數(shù)據(jù)量的應(yīng)用收益有限；技術(shù)分析顯示，極短數(shù)據(jù)包下HDT性能甚至可能低于BLE 2M。因此，僅傳輸溫度讀數(shù)或狀態(tài)消息等小負(fù)載的電池供電傳感器未必能從中獲益。

由于HDT需要不同的射頻調(diào)制能力，現(xiàn)有BLE芯片無法僅通過軟件升級獲得完整功能，必須依賴新型兼容硅片。該技術(shù)落地還取決于生態(tài)系統(tǒng)支持，連接兩端均需兼容硬件，智能手機(jī)、網(wǎng)關(guān)及其他藍(lán)牙主機(jī)的普及對制造商至關(guān)重要。

該技術(shù)的明確應(yīng)用場景集中在需定期交換大量數(shù)據(jù)且受功耗與硬件復(fù)雜度限制的設(shè)備。例如，可穿戴醫(yī)療設(shè)備可加快存儲信息同步，智能家居產(chǎn)品可縮短固件更新時長，工業(yè)設(shè)備能在維護(hù)時更高效傳輸診斷文件。此外，它還能支持外設(shè)與手機(jī)間交換圖像、壓縮視頻等超出傳統(tǒng)BLE能力的內(nèi)容，有望使部分產(chǎn)品省去“BLE+Wi-Fi”雙射頻架構(gòu)，簡化設(shè)計并降低潛在成本。

Nordic計劃將HDT集成至現(xiàn)有軟件開發(fā)環(huán)境，客戶可使用熟悉工具進(jìn)行開發(fā)。但目前仍屬技術(shù)演示階段，公司未披露具體商用芯片發(fā)布日期或詳細(xì)規(guī)格。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟預(yù)計于2026年末敲定規(guī)范，Nordic計劃于慕尼黑electronica 2026展會上展示該技術(shù)。下一步挑戰(zhàn)在于將演示能力轉(zhuǎn)化為可商用的互操作設(shè)備，以在實際物聯(lián)網(wǎng)部署中帶來實質(zhì)性提升。

資料來源：IoT Business News；原文發(fā)布日期：2026-10-30。本文為資料編譯。