巖崎電氣宣布，將于2026年10月28日舉辦電子線（EB）技術(shù)線上研討會(huì)，重點(diǎn)介紹該技術(shù)在食品包裝領(lǐng)域的解決方案。EB技術(shù)通過照射高能電子為材料賦予特定功能。

當(dāng)前食品行業(yè)持續(xù)推動(dòng)包裝環(huán)?；?，企業(yè)正自主推進(jìn)塑料減量工作。在此背景下，包裝材料需在實(shí)現(xiàn)薄壁化與減量的同時(shí)保持必要性能，降低對(duì)溶劑及輔助材料的依賴，并滿足節(jié)能要求。

作為應(yīng)對(duì)上述課題的可行路徑，EB技術(shù)在包裝、印刷與涂布工序中已逐步推廣。其在食品領(lǐng)域的主要應(yīng)用包括：通過交聯(lián)提升包裝薄膜的強(qiáng)度與耐熱性；利用EB固化實(shí)現(xiàn)油墨與涂料的瞬時(shí)硬化，無需引發(fā)劑與溶劑且省去熱干燥環(huán)節(jié)以節(jié)約能耗；通過接枝聚合制備抗菌、消臭等功能性材料；以及在常溫下不使用化學(xué)藥劑進(jìn)行包裝材與容器的滅菌處理，相比熱殺菌更為節(jié)能。

巖崎電氣目前提供從研發(fā)用實(shí)驗(yàn)室設(shè)備到量產(chǎn)型生產(chǎn)設(shè)備的完整EB裝置產(chǎn)品線。本次研討會(huì)將講解EB技術(shù)基礎(chǔ)原理及設(shè)備特性?；顒?dòng)定于10月28日14:00至14:40舉行，采用Microsoft Teams平臺(tái)直播，需提前注冊(cè)報(bào)名。詳細(xì)信息及報(bào)名方式可查閱該公司官網(wǎng)公告。本文內(nèi)容基于巖崎電氣官方發(fā)布整理。

資料來源：Dellows News（デロウズニュース）；原文發(fā)布日期：2026-10-19。本文為資料編譯。