韓華半導(dǎo)體（Hanwha Semitec）宣布將參加于2026年10月27日至29日在中國深圳舉辦的Nepcon Asia 2026展會。作為該地區(qū)旗艦級表面貼裝技術(shù)（SMT）專業(yè)展，該展會每年吸引超600家企業(yè)及約7萬名全球訪客。深圳匯聚華為、比亞迪等頭部IT與汽車企業(yè)制造基地，被視為電子產(chǎn)品制造裝備的核心需求中心。

此次參展，韓華半導(dǎo)體將展示其旗艦產(chǎn)品高速芯片貼片機(jī)生產(chǎn)線，并首次在中國市場推出全新Decan Plus（DECN Plus）系列。貼片機(jī)是用于在印刷電路板（PCB）上快速、精準(zhǔn)安裝電子元件的核心設(shè)備，直接決定產(chǎn)線速度與品質(zhì)。新機(jī)型較前代提升了貼片速度與精度。韓華半導(dǎo)體計(jì)劃借此瞄準(zhǔn)當(dāng)?shù)刂圃焐痰睦吓f設(shè)備替換需求，以擴(kuò)大市場份額。

隨著電子元件向小型化與高性能化發(fā)展，SMT設(shè)備對精度與生產(chǎn)速度的要求持續(xù)攀升。尤其在汽車電子與高性能電子設(shè)備領(lǐng)域，單板貼片數(shù)量不斷增加，提升生產(chǎn)效率的設(shè)備重要性日益凸顯。韓華半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：‘公司將憑借高速生產(chǎn)線與新機(jī)型，積極拓展全球大型電子制造服務(wù)（EMS）企業(yè)及汽車電子客戶?！?/p>

資料來源：CHOSUNBIZ；原文發(fā)布日期：2026-10-27。本文為資料編譯。