AMD正式發(fā)布面向智能體（Agent）AI的“Helion”機(jī)架級(jí)參考設(shè)計(jì)。該方案采用開源軟硬件架構(gòu)，針對(duì)超大規(guī)模計(jì)算與企業(yè)級(jí)應(yīng)用場景，分別提供純CPU配置與CPU/GPU混合配置兩種形態(tài)。

Helion基于Open Compute Project（OCP）的21英寸機(jī)架規(guī)范開發(fā)，允許用戶根據(jù)實(shí)際需求在CPU與GPU算力、核心密度及功耗之間進(jìn)行平衡調(diào)配。純CPU機(jī)架配置Zui高支持通過AMD EPYC處理器集成多達(dá)32,768個(gè)基于Zen 6架構(gòu)的x86核心；全功能一體機(jī)架則整合了EPYC CPU節(jié)點(diǎn)、Zui多16個(gè)Instinct MI350 GPU節(jié)點(diǎn)以及通用計(jì)算功能。

在軟件調(diào)度層面，Helion內(nèi)置令牌路由器（Token Router），可將AI推理請(qǐng)求智能分發(fā)至云端Zui新模型或機(jī)架內(nèi)本地運(yùn)行的開源模型。

為加速生態(tài)普及，AMD計(jì)劃將Helion完整技術(shù)規(guī)范提交至OCP組織。目前該項(xiàng)目正與合作伙伴共同推進(jìn)機(jī)架組裝與驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)于2026年11月正式交付。

資料來源：EDN Japan；原文發(fā)布日期：2026-10-27。本文為資料編譯。