日本羅姆半導(dǎo)體（Rohm Semiconductor）宣布擴(kuò)大芯片后端封裝測試（OSAT）外包規(guī)模，初期將聚焦現(xiàn)有產(chǎn)品與本地需求，晶圓制造仍保留在公司內(nèi)部。在印度市場，羅姆已與塔塔電子（Tata Electronics）和Suchi Semicon建立合作，分別分配TOLL和TO-252兩種封裝類型。

此舉是羅姆制造戰(zhàn)略調(diào)整的一部分。公司歷史上多數(shù)芯片由自有晶圓廠生產(chǎn)，但近年來逐步增加外部制造合作伙伴。羅姆正在評估這兩家印度OSAT企業(yè)的原型開發(fā)與基準(zhǔn)測試能力，計劃先為印度本地市場啟動量產(chǎn)，未來可能擴(kuò)展至全球需求。管理層表示目前尚未確定合作伙伴，選擇兩家起步是為了加快進(jìn)度；若需求允許，兩家企業(yè)未來均有可能承接相同封裝。

羅姆并未以新設(shè)計開啟印度OSAT合作，而是要求合作伙伴優(yōu)先處理現(xiàn)有成熟產(chǎn)品。首批產(chǎn)品為功率MOSFET，公司重心仍保持在模擬與功率領(lǐng)域，現(xiàn)階段未計劃在印度開展先進(jìn)封裝。羅姆將沿用既有質(zhì)量流程對印度OSAT進(jìn)行定期審核，并在Zui終完成資格認(rèn)證。熱管理是評估重點(diǎn)之一，目前認(rèn)證仍處于早期階段。

在產(chǎn)能控制方面，晶圓工藝將繼續(xù)留在公司內(nèi)部，生產(chǎn)管控亦由羅姆自主負(fù)責(zé)，但外包比例可能提升。外包決策取決于地區(qū)、位置與應(yīng)用場景，綜合考量資本效率、產(chǎn)能與供應(yīng)鏈需求。該模式并非首創(chuàng)，羅姆數(shù)年前已在東盟與中國通過合作伙伴開展后端外包，目前正將該模式引入印度，并認(rèn)為運(yùn)行效果良好。

財務(wù)與重組方面，羅姆于2026年4月1日起將日本制造子公司整合為晶圓加工公司與組裝公司，LAPIS與滋賀工廠將于2027年跟進(jìn)，中期規(guī)劃還包括產(chǎn)線遷移與基地整合。截至2026年3月31日止財年，受碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)減值影響，羅姆凈虧損1584億日元（約10億美元），但銷售額同比增長7.3%至4811億日元（約30億美元），全球員工總數(shù)21756人，分布在97個地點(diǎn)。

除印度外，羅姆在其他地區(qū)的生產(chǎn)外包也在推進(jìn)。2026年5月，羅姆以約42億日元（約2700萬美元）出售大連羅姆電子有限公司全部股權(quán)給大連成岳精密組件工業(yè)，此后將在該場地委托制造以降低固定成本。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，羅姆與正海集團(tuán)合資的上海HAIMOSIC生產(chǎn)碳化硅功率模塊；2023年與東芝達(dá)成功率器件產(chǎn)能互換協(xié)議；2026年3月，三菱電機(jī)、羅姆與東芝簽署諒解備忘錄，探討合并功率器件與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

針對氮化鎵（GaN）技術(shù)，羅姆采取不同路徑。公司計劃授權(quán)臺積電的GaN制程技術(shù)并轉(zhuǎn)移至濱松工廠，目標(biāo)于2027年建立覆蓋AI服務(wù)器與電動汽車應(yīng)用的端到端GaN生產(chǎn)體系。該舉措基于雙方自2023年起使用臺積電650V GaN制程及2024年啟動的車規(guī)GaN合作。技術(shù)轉(zhuǎn)移完成后，車規(guī)GaN合作將終止，雙方將繼續(xù)在更高效緊湊的電源系統(tǒng)上協(xié)作。

印度本地化是驅(qū)動此次OSAT策略的核心因素。供應(yīng)鏈韌性與政府本地化政策被視為首要原因，其次為爭取終端客戶更多設(shè)計訂單。生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵（PLI）計劃與國內(nèi)附加值概念也促使客戶傾向本地制造。羅姆希望成為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的早期參與者。在electronica India展會上，羅姆展示了針對印度汽車與工業(yè)應(yīng)用的電源、模擬及嵌入式方案，包括正在印度驗(yàn)證、日本制造的EFI參考設(shè)計（適用于300cc及以下排量車輛），以及搭載48V架構(gòu)的三輪車EV概念模型（采用100V車規(guī)MOSFET，持續(xù)功率5.5kW，峰值8.5kW）。

展會還演示了Solist-AI邊緣AI預(yù)測性維護(hù)技術(shù)，該系統(tǒng)將AxICORE-ODL專用AI硬件加速器集成至MCU，無需網(wǎng)絡(luò)或云端即可在設(shè)備端學(xué)習(xí)正常振動模式并識別異常。印度市場對羅姆而言仍處于早期發(fā)展階段，目前未設(shè)定印度OSAT的產(chǎn)量目標(biāo)。TO-252封裝已在全球供應(yīng)，印度首發(fā)后將視情況向全球擴(kuò)展。在印度市場，兩輪車是主要目標(biāo)，與其他地區(qū)側(cè)重四輪車不同。此外，羅姆正面向數(shù)據(jù)中心設(shè)備供應(yīng)商推廣用于AI數(shù)據(jù)中心的MOSFET與模擬產(chǎn)品。

資料來源：EE Times；原文發(fā)布日期：2026-10-08。本文為資料編譯。