理學(xué)株式會社（Rigaku Corporation）宣布將于JASIS 2026展會正式推出DicifferX?微區(qū)版X射線衍射儀。該設(shè)備專為實(shí)驗(yàn)室環(huán)境設(shè)計，可對僅數(shù)十微米大小的微區(qū)材料進(jìn)行表征分析。

隨著電子元器件日益小型化，多層陶瓷電容器（MLCC）等元件的集成度不斷提升，市場對數(shù)十微米級微區(qū)材料表征的需求持續(xù)增長。傳統(tǒng)微區(qū)測量常面臨光束尺寸縮小導(dǎo)致X射線強(qiáng)度衰減、以及儀器微小機(jī)械偏移引起照射位置漂移等挑戰(zhàn)。為此，新機(jī)型采用固定入射X射線源結(jié)構(gòu)，從物理層面Zui大限度減少照射位置偏移因素，確保精準(zhǔn)照射目標(biāo)區(qū)域并獲取高可靠性衍射數(shù)據(jù)。系統(tǒng)還配備高精度多軸測角儀，通過軟件對機(jī)械精度無法完全消除的位置偏差進(jìn)行軸交點(diǎn)校正，維持高定位精度。

在光源與探測方面，該設(shè)備結(jié)合高亮度點(diǎn)聚焦X射線源與多層聚焦鏡，在高分辨率配置下可提供約100倍于通用XRD系統(tǒng)的X射線強(qiáng)度，在高強(qiáng)度配置下則可達(dá)約330倍。配合大探測面積的HyPix-3000二維探測器，系統(tǒng)能夠高效采集微區(qū)衍射數(shù)據(jù)，支持變色與異物等微小區(qū)域的定性定量評估、極圖測量、殘余應(yīng)力測試及多點(diǎn)映射分析。

理學(xué)株式會社川上淳（Jun Kawakami）表示：“區(qū)版的推出，標(biāo)志著我們在以前所未有的穩(wěn)定性和精度表征日益小型化的電子元件方面取得了重大突破?！?/p>

資料來源：AZoM；原文發(fā)布日期：2026-10-24。本文為資料編譯。