pSemi發(fā)布面向藍(lán)牙、Zigbee和Thread協(xié)議的2.4GHz射頻前端模塊PE566212與PE566213。兩款產(chǎn)品將功率放大器、低噪聲放大器及射頻開關(guān)集成于1.8×1.8×0.63mm的LGA封裝中，旨在簡化射頻設(shè)計(jì)。據(jù)公司數(shù)據(jù)，相較于獨(dú)立系統(tǒng)級芯片（SoC），該系列模塊可將通信距離提升5至10倍。

模塊采用SOI工藝“UltraCMOS+”，為替代傳統(tǒng)砷化鎵（GaAs）或硅鍺（SiGe）基前端方案提供高集成度硅基選擇。在性能方面，兩款FEM均支持Zui高+20dBm發(fā)射輸出功率，在增益13dB時實(shí)現(xiàn)1.8dB接收噪聲指數(shù)，并具備0.8dB的標(biāo)準(zhǔn)旁路路徑損耗。

具體型號上，PE566212兼容藍(lán)牙基本數(shù)據(jù)速率（BDR）與低功耗藍(lán)牙（BLE），支持以1.5dB步進(jìn)進(jìn)行22.5dB的發(fā)射數(shù)字增益控制。PE566213則額外支持Zui高+11.5dBm的藍(lán)牙增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率（EDR），并提供1dB步進(jìn)、共15dB的發(fā)射數(shù)字增益調(diào)節(jié)范圍。

該系列模塊及其配套評估板已正式供貨，主要面向智能家居設(shè)備、無線音頻終端、可穿戴設(shè)備及傳感系統(tǒng)等應(yīng)用場景。

資料來源：EDN Japan；原文發(fā)布日期：2026-10-23。本文為資料編譯。