IMDEA材料研究所研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布一款全開(kāi)源3D打印風(fēng)冷傳送帶（ACC）。該設(shè)備專(zhuān)為擠出后的聚合物細(xì)絲設(shè)計(jì)，采用強(qiáng)制氣流對(duì)流冷卻替代傳統(tǒng)水浴，可將熱態(tài)細(xì)絲溫度降低約50%，有效避免水分敏感型材料（如聚乳酸）在后續(xù)加工中發(fā)生水解降解。

ACC系統(tǒng)采用模塊化架構(gòu)，基礎(chǔ)長(zhǎng)度48.3厘米，經(jīng)驗(yàn)證的擴(kuò)展版本達(dá)82厘米（由四個(gè)各增11.6厘米的模塊組成），有效皮帶寬度為9.5厘米。設(shè)備核心控制單元基于Arduino UNO微控制器，搭配12伏直流電機(jī)（轉(zhuǎn)速50轉(zhuǎn)/分）與L298N驅(qū)動(dòng)模塊，通過(guò)電位器調(diào)節(jié)傳送速度。測(cè)試中皮帶運(yùn)行速度約為1.8厘米/秒，配合2巴壓縮空氣壓力，82厘米路徑耗時(shí)約45秒。

冷卻性能驗(yàn)證涵蓋聚乳酸（PLA）、聚酰胺（PA）和聚丙烯（PP）三種材料。紅外熱成像測(cè)試顯示，PLA細(xì)絲平均降溫48.63攝氏度（降幅約50.4%）；PA平均降溫106.77攝氏度（降幅約52.4%）；PP平均降溫102.40攝氏度（降幅約51.1%）。九組試驗(yàn)整體平均降溫幅度達(dá)51.30%，冷卻后的細(xì)絲可由切粒機(jī)直接切割且無(wú)變形或粘連。

在成本控制方面，排除緊固件與實(shí)驗(yàn)室壓縮空氣基礎(chǔ)設(shè)施后，ACC總造價(jià)約為230歐元（約合265美元），其中定制PTFE涂層皮帶占75歐元。作為對(duì)比，市面同類(lèi)商用強(qiáng)制風(fēng)冷裝置售價(jià)約為1195美元，且為封閉式不可定制套件。結(jié)構(gòu)件使用Prusa CORE One+桌面打印機(jī)以PLA材料制成，傳動(dòng)采用MXL同步帶，機(jī)械連接標(biāo)準(zhǔn)化。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)明確指出該設(shè)備的物理限制：PLA打印部件在55至60攝氏度以上會(huì)喪失機(jī)械剛性，因此結(jié)構(gòu)體不可直接接觸高溫噴嘴或超過(guò)此溫度的聚合物流；Zui大承重低于500克，僅適用于輕質(zhì)細(xì)絲；運(yùn)行噪音約為78分貝。針對(duì)更高溫度工藝，用戶(hù)可增加擠出模頭至傳送入口的距離、加裝防護(hù)罩，或改用PETG、ABS等耐熱材料重新打印結(jié)構(gòu)件。

除造粒應(yīng)用外，該平臺(tái)支持移除空氣循環(huán)系統(tǒng)后轉(zhuǎn)為輕量級(jí)傳輸臺(tái)，用于自動(dòng)化設(shè)置、機(jī)器視覺(jué)訓(xùn)練或機(jī)器人抓取實(shí)驗(yàn)。所有硬件文件遵循CERN開(kāi)放硬件許可證V2版發(fā)布，文檔與圖表采用CC BY-SA 4.0協(xié)議，完整數(shù)據(jù)集已上傳至Zenodo平臺(tái)。相關(guān)于《HardwareX》期刊。

資料來(lái)源：bioengineer.org；原文發(fā)布日期：2026-10-23。本文為資料編譯。