村田制作所20日宣布，開發(fā)出世界Zui小的芯片型溫度傳感器（熱敏電阻）“NCU01系列”，并計(jì)劃于2027年中啟動(dòng)量產(chǎn)。該產(chǎn)品尺寸為縱0.125毫米、橫0.25毫米、高0.125毫米，基板實(shí)裝面積較傳統(tǒng)主力規(guī)格（01005英寸/0.4毫米×0.2毫米）縮小約60%。在實(shí)現(xiàn)大幅微型化的同時(shí)，產(chǎn)品未犧牲檢測(cè)性能，電阻值偏差與表征溫度特性的B常數(shù)偏差均嚴(yán)格控制在±1%，達(dá)到與舊款同等水準(zhǔn)。

樣品供應(yīng)自2026年10月起將陸續(xù)展開。量產(chǎn)初期的產(chǎn)品線將從100kΩ與10kΩ兩種阻值型號(hào)起步，隨后根據(jù)市場(chǎng)需求逐步擴(kuò)充規(guī)格。

熱敏電阻主要用于監(jiān)測(cè)集成電路等發(fā)熱部件的溫度，以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的溫控與安全保護(hù)。隨著智能手機(jī)與可穿戴設(shè)備向小型化、高功能化發(fā)展，電路板內(nèi)部元器件呈現(xiàn)高密度貼裝趨勢(shì)，安裝空間日益受限。若測(cè)溫點(diǎn)遠(yuǎn)離熱源，易產(chǎn)生溫差或?qū)е马憫?yīng)延遲，因此業(yè)界對(duì)能夠貼近熱源部署的微型傳感器需求持續(xù)上升。然而，熱敏電阻的微縮長(zhǎng)期面臨加工精度與制造穩(wěn)定性的技術(shù)瓶頸，如何在縮小尺寸的同時(shí)維持測(cè)溫特性一直是行業(yè)難題。

村田制作所表示，通過(guò)整合自主研發(fā)的陶瓷材料技術(shù)、高精度加工工藝，并對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與制造流程進(jìn)行系統(tǒng)性優(yōu)化，成功攻克了上述技術(shù)障礙。該新型傳感器允許在有限的基板空間內(nèi)更靠近發(fā)熱源布置，有助于提升終端設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性。公司強(qiáng)調(diào)，NCU01系列將為電子產(chǎn)品的進(jìn)一步小型化與可靠性提升提供支持，未來(lái)將繼續(xù)擴(kuò)充NTC熱敏電阻的產(chǎn)品矩陣。

當(dāng)前電子元件行業(yè)在被動(dòng)器件微細(xì)化領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)仍在延續(xù)。實(shí)裝面積的壓縮雖能提升設(shè)備設(shè)計(jì)自由度，但也對(duì)材料技術(shù)與量產(chǎn)良率的平衡提出更高要求。此次開發(fā)鞏固了村田在微型溫度傳感器領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。由于量產(chǎn)計(jì)劃定于2027年中，屬于相對(duì)長(zhǎng)期的規(guī)劃，初期將以樣品交付為主，其對(duì)公司的實(shí)質(zhì)性業(yè)績(jī)拉動(dòng)預(yù)計(jì)需待量產(chǎn)體系全面成熟后方會(huì)顯現(xiàn)。注：文中尺寸數(shù)據(jù)依據(jù)村田制作所官方公告，傳統(tǒng)競(jìng)品高度未公開。

資料來(lái)源：BigGo ファイナンス；原文發(fā)布日期：2026-10-20。本文為資料編譯。