韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部與SK海力士于京畿道龍仁集群展廳簽署《出口供應(yīng)鏈強(qiáng)化擔(dān)?！穮f(xié)議，為國內(nèi)半導(dǎo)體材料、零部件及設(shè)備（MCE）供應(yīng)商提供總額2萬億韓元（約合15億美元）的信用擔(dān)保。該協(xié)議由韓國貿(mào)易保險(xiǎn)公司（K-SURE）牽頭，聯(lián)合KB國民銀行、新韓銀行、友利銀行和韓亞銀行共同實(shí)施。

針對韓國中小型MCE企業(yè)面臨的融資瓶頸，該項(xiàng)目采用杠桿而非補(bǔ)貼模式運(yùn)作。SK海力士與四家商業(yè)銀行共注資1000億韓元（約合6700萬美元），K-SURE按20倍杠桿放大資金池，提供Zui高2萬億韓元的貸款擔(dān)保。符合條件的供應(yīng)商可獲得Zui高的貸款擔(dān)保比例（原標(biāo)準(zhǔn)為90%）、Zui長3年的還款期限（原標(biāo)準(zhǔn)1年），以及Zui高2.5個(gè)百分點(diǎn)的利率優(yōu)惠。擔(dān)保手續(xù)費(fèi)亦由K-SURE承擔(dān)25%至35%，剩余部分由合作銀行覆蓋。

除金融支持外，協(xié)議配套推出名為“Trinity Fab”的共享工藝驗(yàn)證設(shè)施。該設(shè)施占地約3300平方米，位于正在建設(shè)的Y1晶圓廠內(nèi)部，由中央政府、京畿道與SK海力士聯(lián)合投資8700億韓元（約合5.8億美元）。Trinity Fab旨在為MCE供應(yīng)商提供接近量產(chǎn)線的真實(shí)制造環(huán)境，使其新型光刻膠、特種氣體、CMP拋光液或檢測設(shè)備能在不占用商業(yè)產(chǎn)線產(chǎn)能的前提下完成性能表征與客戶認(rèn)證，從而打破“無產(chǎn)線數(shù)據(jù)無法獲貸，無貸款無法投產(chǎn)”的信息不對稱困局。該驗(yàn)證平臺預(yù)計(jì)于2027年開放運(yùn)營。

此次擔(dān)保計(jì)劃是SK海力士2026年供應(yīng)鏈支持架構(gòu)的核心環(huán)節(jié)。公司此前已承諾投入1.4萬億韓元設(shè)立長期增長基金，并宣布加速支付供應(yīng)商款項(xiàng)及擴(kuò)大研發(fā)獎勵。國家層面同期設(shè)立了5萬億韓元半導(dǎo)體投資基金，專項(xiàng)支持MCE及無晶圓廠企業(yè)。該系列舉措直接服務(wù)于SK海力士耗資600萬億韓元（約合4000億美元）的龍仁集群擴(kuò)建計(jì)劃，其中Y1廠房計(jì)劃于2027年2月提前啟動潔凈室運(yùn)行，將用于生產(chǎn)第六代10納米級DRAM及面向AI加速器的HBM4E高帶寬內(nèi)存芯片。通過完善上游材料設(shè)備生態(tài)，韓國正試圖在高度依賴特定工藝認(rèn)證的先進(jìn)存儲芯片領(lǐng)域鞏固本土供應(yīng)鏈韌性。

資料來源：Tech Times；原文發(fā)布日期：2026-10-19。本文為資料編譯。