日本村田制作所（Murata Manufacturing）宣布開(kāi)發(fā)全球尺寸Zui小的NTC熱敏電阻，采用008004英寸（0.25毫米×0.125毫米）封裝，型號(hào)為NCU01系列。相較于此前同屬行業(yè)Zui小的01005英寸（0.4毫米×0.2毫米）產(chǎn)品，該系列安裝面積縮減約60%，同時(shí)保持相當(dāng)?shù)臏y(cè)溫性能，電阻容差與B值容差均控制在±1%以內(nèi)。其超緊湊設(shè)計(jì)使溫度傳感器可置于更狹窄的空間并貼近發(fā)熱元件，有助于提升智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備及高密度集成電子設(shè)備的溫控監(jiān)測(cè)精度與響應(yīng)速度。

村田計(jì)劃于2026年10月開(kāi)始提供樣品，并于2027年啟動(dòng)量產(chǎn)。初期將推出100千歐（kΩ）和10千歐（kΩ）兩種阻值規(guī)格，后續(xù)產(chǎn)品線將逐步擴(kuò)展。

隨著電子設(shè)備日益小型化與精密化，電路板及模塊內(nèi)的元器件密度持續(xù)攀升，留給電子元件的安裝空間不斷受限。傳統(tǒng)NTC熱敏電阻難以靠近發(fā)熱源放置，若距離過(guò)遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致實(shí)測(cè)溫度與實(shí)際元件溫度出現(xiàn)偏差，且對(duì)快速溫變的捕捉也會(huì)延遲。市場(chǎng)對(duì)能夠節(jié)省PCB空間、緊貼關(guān)鍵發(fā)熱部件的微型NTC熱敏電阻需求迫切。然而，持續(xù)微型化也提高了高精度加工的難度，維持穩(wěn)定的檢測(cè)特性成為技術(shù)瓶頸。

針對(duì)上述挑戰(zhàn)，村田憑借陶瓷材料技術(shù)、高精度加工工藝以及元器件結(jié)構(gòu)與制造流程的優(yōu)化，成功突破技術(shù)限制。盡管體積大幅縮小，NCU01系列仍成功繼承了前代產(chǎn)品在01005英寸封裝下實(shí)現(xiàn)的±1%電阻與B值容差指標(biāo)。

資料來(lái)源：Yahoo! Finance France；原文發(fā)布日期：2026-10-20。本文為資料編譯。