鎧俠（Kioxia）正式推出CM9-DLC系列企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤，該型號(hào)專為高密度數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，首次在企業(yè)級(jí)SSD中引入直接液體冷卻技術(shù)，以替代傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱方案。

這是鎧俠首款采用218層BiCS8 TLC NAND閃存的SSD產(chǎn)品線。其基于CBA（CMOS直連陣列）技術(shù)制造，邏輯與存儲(chǔ)單元在獨(dú)立晶圓上分別生產(chǎn)后鍵合連接，使可用容量較上一代實(shí)現(xiàn)翻倍。該技術(shù)此前已于2024年助力NAND接口速度達(dá)到3.2 Gb/s。

新品符合PCIe 5.0與NVMe 2.0標(biāo)準(zhǔn)，性能指標(biāo)如下：順序讀取Zui高達(dá)14.8 GB/s，順序?qū)懭隯ui高11 GB/s；隨機(jī)讀取Zui高340萬IOPS（QD512），隨機(jī)寫入Zui高80萬IOPS（QD32）。相較于前代CM7系列，CM9-DLC的寫入速度提升95%。作為對(duì)比，三星PM1743等競(jìng)品的讀取速度Zui高僅為13 GB/s。

該系列提供兩種主要配置。面向高強(qiáng)度讀取場(chǎng)景的型號(hào)（耐久度1 DWPD）Zui大容量為30.72 TB；面向高強(qiáng)度寫入的混合版本（耐久度3 DWPD）Zui大容量為25.6 TB。產(chǎn)品提供2.5英寸與EDSFF E3.S兩種規(guī)格，其中E3.S版本已首批交付企業(yè)客戶進(jìn)行測(cè)試。

資料來源：Gagadget.de；原文發(fā)布日期：2026-10-14。本文為資料編譯。