英偉達(dá)與思科于10月12日宣布推出USFP（超密集小型可插拔）光模塊項目，該格式旨在成為首款支持單通道400Gb/s電信號傳輸?shù)目刹灏喂饽K。雙方表示，此舉將幫助人工智能工廠運(yùn)營商在不增加網(wǎng)絡(luò)層級的情況下連接更多計算系統(tǒng)，并降低每比特傳輸?shù)哪芎摹?/p>

首批基于USFP設(shè)計的收發(fā)器將在相當(dāng)于OSFP的尺寸內(nèi)集成16個全雙工通道，面向交換機(jī)和SuperNIC設(shè)計，未來可擴(kuò)展至32個及以上通道。根據(jù)官方信息，客戶可實現(xiàn)Zui高12.8Tb/s的總?cè)萘俊Ｍㄟ^同時翻倍通道數(shù)與單通道帶寬，該格式可在不增加網(wǎng)絡(luò)層級的情況下接入更多1.6Tb/s終端。相比單通道200Gb/s的可插拔模塊，英偉達(dá)與思科稱其面板帶寬密度提升4倍，能效提高約1.3倍。

在經(jīng)濟(jì)效益方面，當(dāng)交換機(jī)達(dá)到容量上限時，網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展通常需要額外的交換層和光鏈路，從而推高延遲、功耗與成本。USFP方案力求在不改造現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的前提下，降低網(wǎng)絡(luò)在AI工廠整體能耗預(yù)算中的占比。

英偉達(dá)與思科指出，將與泰科電子（TE Connectivity）和安費(fèi)諾（Amphenol）合作開發(fā)USFP的籠盒、連接器及模塊，預(yù)計還將引入其他合作伙伴。雙方計劃為USFP制定開放的工業(yè)規(guī)范，由行業(yè)社區(qū)主導(dǎo)推進(jìn)多源化項目。此次合作延續(xù)了雙方在以太網(wǎng)互通性方面的既有工作，旨在確保英偉達(dá)Spectrum-X網(wǎng)絡(luò)與基于思科Silicon One的網(wǎng)絡(luò)在企業(yè)、新興云廠商及主權(quán)云環(huán)境中實現(xiàn)兼容。

技術(shù)層面，USFP采用新型二維矩陣連接器，具備兩步插入機(jī)制：高速觸點僅在模塊完全插入后才會接合。官方稱該設(shè)計可減少觸點磨損、提升信號完整性，并使插入力更加可控。該連接器專為400Gb/s設(shè)計，在單通道200Gb/s場景下亦表現(xiàn)更優(yōu)。此外，模塊可在無專用集成散熱電路的情況下支持Zui高100瓦的熱耗散，有助于簡化交換機(jī)設(shè)計。

思科光學(xué)系統(tǒng)與光電器件副總裁兼總經(jīng)理Bill Gartner表示，將可插拔光模塊擴(kuò)展至單通道400Gb/s需要超越當(dāng)前模塊設(shè)計的漸進(jìn)式改進(jìn)。英偉達(dá)副總裁Gilad Shainer指出，兩家公司正在構(gòu)建一個旨在“重新定義可插拔光模塊”的生態(tài)系統(tǒng)。

資料來源：Idéal Investisseur；原文發(fā)布日期：2026-10-13。本文為資料編譯。