JEOL公司宣布正式商用發(fā)布新型低角度離子束銑削掃描電子顯微鏡（HAXIS），銷售將于2026年10月5日啟動。

隨著半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)持續(xù)微縮與復(fù)雜化，傳統(tǒng)納米操縱器在微電路層面的接觸測量日益困難，且探針接觸易改變待測對象，行業(yè)對新型失效分析方法的需求迫切。HAXIS平臺整合了JEOL長期研發(fā)的被動電壓對比（PVC）穩(wěn)定觀測技術(shù)與低離子束銑削（LIM）工藝。

該系統(tǒng)采用惰性氣體氬氣進(jìn)行LIM分層處理，能在Zui小化表面損傷的條件下制備出平整樣品表面，從而實現(xiàn)對先進(jìn)半導(dǎo)體器件PVC信號的清晰、高重復(fù)性觀測。通過結(jié)合LIM分層、掃描電鏡成像與PVC分析，設(shè)備可快速定位電氣異常并追溯故障根源，有效降低操作成本與二次污染風(fēng)險。

HAXIS支持從缺陷定位到物理分析與根因調(diào)查的快速響應(yīng)工作流，具備層析LIM/PVC聯(lián)合分析及無污染樣品轉(zhuǎn)移等功能。JEOL為其設(shè)定的年度銷量目標(biāo)為15臺。

資料來源：Agence France-Presse；原文發(fā)布日期：2026-10-05。本文為資料編譯。