Allient Inc.將于2026年10月13日至15日在加利福尼亞州舊金山莫斯康中心舉辦的SEMICON West 2026展會(huì)上，展示其精密運(yùn)動(dòng)技術(shù)產(chǎn)品線。該公司將設(shè)5683展位，向參觀者演示面向高精度半導(dǎo)體設(shè)備（包括計(jì)量、晶圓搬運(yùn)、加工及自動(dòng)檢測系統(tǒng)）的運(yùn)動(dòng)解決方案。

重點(diǎn)展示的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)包括ThruSight-Theta、ThruSight Focus、開放式XY平臺(tái)、非對稱XY系統(tǒng)及Hybrid Hexapod。其中，將ThruSight-Theta平臺(tái)疊加于開放式XY平臺(tái)之上的組合是核心亮點(diǎn)，該設(shè)計(jì)展示了如何在保持清晰孔徑光路無遮擋的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高精度XY移動(dòng)與連續(xù)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的集成。

除運(yùn)動(dòng)平臺(tái)外，Allient還將展出多款無框電機(jī)套件，涵蓋無槽TG與LS系列、適用于低輪廓應(yīng)用的SA系列軸向磁通電機(jī)、MegaFlux高性能直驅(qū)無刷扭矩電機(jī)，以及用于先進(jìn)機(jī)器人的ElectroFlux無框扭矩電機(jī)。線性電機(jī)方面，公司將展示高推力的P系列無鐵芯型號(hào)、緊湊型C系列無鐵芯選項(xiàng)及定制化配置，并配套Pyxmos Module伺服驅(qū)動(dòng)器。

Allient首席商務(wù)官兼集團(tuán)總裁Robert Mastromattei表示，公司期待通過此次展會(huì)展示產(chǎn)品能力，并與客戶探討如何將相關(guān)技術(shù)集成至實(shí)際系統(tǒng)中以支持應(yīng)用需求。展會(huì)期間，Allient將持續(xù)在5683展位進(jìn)行技術(shù)演示與交流。

資料來源：Unmanned Systems Technology；原文發(fā)布日期：2026-10-12。本文為資料編譯。