格羅方德（GlobalFoundries）宣布，將依托美國與日本簽署的貿(mào)易與投資協(xié)議，在紐約州新建兩座300毫米晶圓制造廠。該項目由日本提供資金，格羅方德負責技術(shù)、制造專長及運營管理。首期投資約100億美元用于首座晶圓廠建設(shè)，預(yù)計于2029年投產(chǎn)；第二座設(shè)施已預(yù)留約100億美元資金。項目計劃于年內(nèi)啟動首座工廠的建設(shè)。

兩座工廠全面投產(chǎn)后，單座年產(chǎn)能預(yù)計增加約90萬個300毫米晶圓，整體產(chǎn)能將顯著提升美國本土半導(dǎo)體制造能力。項目預(yù)計將為紐約首都地區(qū)創(chuàng)造約2.7萬個施工及相關(guān)生態(tài)崗位，并提供逾1000個長期高技能制造職位。

與此同時，格羅方德與美國商務(wù)部達成協(xié)議，修改現(xiàn)有的《芯片與科學法案》資助條款。調(diào)整后，9.55億美元將被重新分配至紐約州馬耳他及佛蒙特州伯靈頓的廠區(qū)，用于加速硅光子、硅鍺（SiGe）技術(shù)及先進封裝技術(shù)的投資。美國商務(wù)部將在交易中持有格羅方德約4%的股權(quán)。上述技術(shù)對通信基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益重要。

新產(chǎn)能將同時服務(wù)于美國與日本市場。瑞薩電子表示，計劃將格羅方德的新增產(chǎn)能納入其長期制造規(guī)劃，作為其在美生產(chǎn)布局的延伸。蘋果公司亦對該進展表示支持，指出雙方已在美國合作生產(chǎn)其產(chǎn)品所需的關(guān)鍵芯片。紐約州州長凱西·霍楚爾強調(diào)，此舉是對紐約州勞動力與創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的重大信心提振。

該舉措反映了美國及其國際伙伴擴大本土半導(dǎo)體生產(chǎn)、降低供應(yīng)鏈脆弱性的持續(xù)努力。除提升晶圓制造產(chǎn)能外，項目還將助力人工智能、通信網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域先進技術(shù)的發(fā)展。目前，馬耳他廠區(qū)已獲必要許可并具備利用現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的條件，有望縮短開發(fā)周期。

資料來源：New Electronics；原文發(fā)布日期：2026-10-15。本文為資料編譯。