尼康公司宣布將于2027年4月正式發(fā)布DSP-110數(shù)字光刻系統(tǒng)，專為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)分辨率為1.5 μm（線寬/間距），處理吞吐量為每小時(shí)72片面板（基于510×515 mm基板）。相比分辨率為1.0 μm的上一代DSP-100，DSP-110支持更大尺寸基板，且吞吐量提升約40%。

隨著大型中介層和多層FC-BGA基板對(duì)高密度布線需求的增長(zhǎng)，重分布層（RDL）圖形化技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)中的重要性日益凸顯。為兼顧高分辨率與高生產(chǎn)效率，尼康開發(fā)了無(wú)需掩模的數(shù)字光刻系統(tǒng)。DSP-110作為DSP-100的后續(xù)機(jī)型，其吞吐量的提升得益于光學(xué)系統(tǒng)的重新設(shè)計(jì)，這依托于尼康自主設(shè)計(jì)與制造光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)能力。

在核心性能方面，DSP-110通過(guò)優(yōu)化光學(xué)系統(tǒng)，在保持≦±0.3 μm高精度套刻對(duì)準(zhǔn)的同時(shí)，將吞吐量提升至每小時(shí)72片，有助于提高客戶生產(chǎn)力并降低總成本。此外，光學(xué)系統(tǒng)的重構(gòu)還擴(kuò)大了焦深范圍，使設(shè)備能夠在不同基板條件下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定圖形化，從而提升良率與量產(chǎn)穩(wěn)定性。針對(duì)未來(lái)工藝演進(jìn)，若需更高分辨率，用戶僅需更換光學(xué)系統(tǒng)即可將DSP-110升級(jí)至1.0 μm分辨率，以靈活應(yīng)對(duì)客戶未來(lái)的制程需求。

尼康表示，未來(lái)將持續(xù)密切關(guān)注先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)，并根據(jù)客戶在分辨率及支持基板類型等方面的多樣化需求提供響應(yīng)。

資料來(lái)源：Semiconductor Digest；原文發(fā)布日期：2026-10-13。本文為資料編譯。