尤尼吉可（ユニチカ）于2026年9月宣布開(kāi)發(fā)出適用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝基板的低介電雙馬來(lái)酰亞胺（BMI）樹(shù)脂“UMI-0”，目前已建立量產(chǎn)體制。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝基板要求樹(shù)脂具備低介電損耗以抑制電信號(hào)能量損失。傳統(tǒng)低介電樹(shù)脂多采用剛性芳香族骨架以確保特性與耐熱性，但全芳香族結(jié)構(gòu)可能導(dǎo)致柔韌性不足，難以適應(yīng)溫度變化引起的形變。

UMI-0采用含柔性脂肪族骨架的分子設(shè)計(jì)，結(jié)合公司獨(dú)有的高純度化技術(shù)制成液態(tài)熱固化樹(shù)脂。該工藝將制造過(guò)程中殘留的酸性雜質(zhì)降至極低水平，實(shí)現(xiàn)酸值低于1.0mgKOH/g。此舉在保持優(yōu)異低介電損耗的同時(shí)，提升了與其他樹(shù)脂的相容性，降低了體系粘度并改善了操作穩(wěn)定性。

得益于柔性脂肪族骨架，該樹(shù)脂可有效緩解半導(dǎo)體封裝制造及使用環(huán)境中的熱應(yīng)力，有助于抑制裂紋與界面剝離，并增強(qiáng)對(duì)基材的附著力。樹(shù)脂在常溫下呈液態(tài)，25℃時(shí)粘度約為2帕斯卡秒，流動(dòng)性?xún)?yōu)異，便于調(diào)整樹(shù)脂組成物粘度及提高填料填充率。

UMI-0對(duì)多種有機(jī)溶劑溶解性良好，可與熱固性或光固化樹(shù)脂配合使用，從而改善介電特性、提升熱分解起始溫度并賦予柔韌性。除先進(jìn)半導(dǎo)體封裝基板外，該產(chǎn)品還可拓展至導(dǎo)電漿料及耐高溫膠粘劑等領(lǐng)域。

資料來(lái)源：EDN Japan；原文發(fā)布日期：2026-10-14。本文為資料編譯。