村田制作所（Murata）宣布，已正式量產(chǎn)全球體積Zui小的三端低等效串聯(lián)電感（ESL）多層陶瓷電容器（MLCC）。該系列產(chǎn)品采用0201英寸（0.6×0.3毫米）封裝，相較于公司此前Zui小的0402英寸型號，安裝面積縮減約64%，可為智能手機及高性能可穿戴設備釋放更多電路板空間。

隨著終端設備集成的高性能集成電路（IC）不斷升級，維持穩(wěn)定的電源供應面臨更大挑戰(zhàn)。IC高速運行會導致電流需求快速變化，進而引發(fā)供電電壓波動。傳統(tǒng)兩端電容器在抑制此類波動時存在局限，而三端MLCC憑借更短的電流回路設計，能夠顯著降低等效串聯(lián)電感（ESL），從而在高頻下為IC提供更穩(wěn)定的電壓支持。

由于三端MLCC的內(nèi)部與外部電極結(jié)構(gòu)比傳統(tǒng)兩端器件更為復雜，其小型化一直存在工藝瓶頸。村田通過優(yōu)化電極設計并改進制造流程，成功突破了這一限制。新推出的0201尺寸產(chǎn)品不僅實現(xiàn)了高密度貼裝，還能在靠近IC的位置有效穩(wěn)定供電電壓，提升電路設計的布局靈活性。

目前該系列共推出兩款型號：LLD033R60G105ME01具備1 μF電容量、4 Vdc額定電壓，工作溫度范圍為-55至+85℃；LLD033D80E105ME01同樣為1 μF電容量，但額定電壓為2.5 Vdc，工作溫度范圍擴展至-55至+105℃。相關(guān)技術(shù)數(shù)據(jù)基于村田2026年9月29日的內(nèi)部研究結(jié)果。

村田表示，未來將繼續(xù)針對移動終端與可穿戴設備開發(fā)緊湊型、高規(guī)格的MLCC產(chǎn)品，以支持電子設備的進一步微型化與性能提升。

資料來源：Lorena - Moda, Beleza, Celebridades , Esportes e Reality；原文發(fā)布日期：2026-09-30。本文為資料編譯。