集邦咨詢(xún)（TrendForce）Zui新研究指出，人工智能數(shù)據(jù)中心對(duì)高速傳輸?shù)男枨笳铀俟卜庋b光學(xué)（CPO）向量產(chǎn)過(guò)渡，縮短測(cè)試時(shí)間與降低成本日益重要。隨著CPO需同步進(jìn)行電學(xué)與光學(xué)測(cè)量，集成測(cè)試設(shè)備與軟件的需求持續(xù)上升。集邦預(yù)期2027年將成為CPO測(cè)試架構(gòu)融合的關(guān)鍵年份，而2028年將是驗(yàn)證大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備期的核心階段。

CPO將光引擎與交換或計(jì)算芯片封裝于同一模塊內(nèi)，量產(chǎn)的核心挑戰(zhàn)在于確保的光學(xué)耦合，這高度依賴(lài)具備多軸控制能力的對(duì)準(zhǔn)模塊供應(yīng)商。目前光學(xué)對(duì)準(zhǔn)時(shí)間已降至秒級(jí)甚至亞秒級(jí)，但完成單個(gè)光子集成電路（PIC）的完整測(cè)試仍需超過(guò)100秒，量產(chǎn)瓶頸正從對(duì)準(zhǔn)精度轉(zhuǎn)向測(cè)試速度。現(xiàn)有測(cè)試流程需使用激光器、光開(kāi)關(guān)、光功率計(jì)及光譜分析儀等多種獨(dú)立儀器，協(xié)調(diào)各儀器的控制、校準(zhǔn)與測(cè)試程序日益復(fù)雜。若為每個(gè)測(cè)試站配備全套儀器，昂貴設(shè)備利用率低且推高成本。實(shí)現(xiàn)光電測(cè)試集成的關(guān)鍵在于采用統(tǒng)一軟件協(xié)調(diào)電光測(cè)量，并配合光路切換與跨測(cè)試站的儀器共享機(jī)制以提升設(shè)備利用率。

隨著競(jìng)爭(zhēng)重心向平臺(tái)集成轉(zhuǎn)移，傳統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）供應(yīng)商正加大投入。泰瑞達(dá)（Teradyne）于2025年收購(gòu) Photonics以強(qiáng)化光學(xué)測(cè)量能力；愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）正通過(guò)現(xiàn)有測(cè)試平臺(tái)與軟件整合光學(xué)儀器，并于2026年9月宣布與VIAVI及SENKO合作，結(jié)合自動(dòng)化測(cè)試、光學(xué)測(cè)量與可拆卸光接口，三方隨后在ECOC 2026上演示了CPO模塊的模擬生產(chǎn)測(cè)試工作流。行業(yè)價(jià)值正逐步從單一儀器性能轉(zhuǎn)向提供完整生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)的能力，跨測(cè)試站的儀器共享與多設(shè)備并行測(cè)試有望進(jìn)一步降低單臺(tái)測(cè)試成本。

集邦梳理出CPO測(cè)試供應(yīng)鏈的七大主要環(huán)節(jié)：ATE、探針與測(cè)試接口、光學(xué)與高速測(cè)量?jī)x器、測(cè)試集成與自動(dòng)化、核心光學(xué)耦合與對(duì)準(zhǔn)模塊、第三方測(cè)試與分析，以及封裝與生產(chǎn)測(cè)試。中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商已在多個(gè)環(huán)節(jié)布局，如GMT Global提供多軸光學(xué)耦合與對(duì)準(zhǔn)模塊，MPI提供探針設(shè)備與光學(xué)對(duì)準(zhǔn)方案，WinWay專(zhuān)注測(cè)試接口，致茂電子（Chroma）具備自動(dòng)化測(cè)試與老化測(cè)試能力。MSS、MA-tek與iST等第三方測(cè)試服務(wù)商正協(xié)助客戶(hù)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；日月光（ASE）等封測(cè)廠(chǎng)則致力于彌合封裝工藝與生產(chǎn)測(cè)試之間的差距。中國(guó)供應(yīng)商正依托光通信制造與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)加速測(cè)試設(shè)備本土化，例如?，斕兀⊿emight Instruments）已推出65 GHz采樣示波器并開(kāi)始批量出貨。不過(guò)中國(guó)在高端測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域仍高度依賴(lài)進(jìn)口，光模塊測(cè)試經(jīng)驗(yàn)?zāi)芊裱由熘镣暾腃PO量產(chǎn)平臺(tái)尚待觀(guān)察，客戶(hù)采納度、測(cè)試效率與長(zhǎng)期穩(wěn)定性將是關(guān)鍵監(jiān)測(cè)指標(biāo)。

并購(gòu)動(dòng)態(tài)方面，RoboTechnik已于2025年完成對(duì)德國(guó)ficonTEC的全資收購(gòu)，切入全球光電封裝與測(cè)試設(shè)備供應(yīng)鏈，此舉是否會(huì)影響歐美客戶(hù)的采購(gòu)決策值得持續(xù)關(guān)注。集邦認(rèn)為，能夠整合不同測(cè)試設(shè)備并提供規(guī)?；?wù)方案的供應(yīng)商，將在客戶(hù)愈發(fā)重視測(cè)試效率、質(zhì)量與成本的背景下，進(jìn)一步鞏固其在供應(yīng)鏈中的戰(zhàn)略地位。

資料來(lái)源：TrendForce；原文發(fā)布日期：2026-10-13。本文為資料編譯。