導(dǎo)語

隨著TWS耳機(jī)、便攜式音頻設(shè)備及IoT語音終端出貨量持續(xù)攀升，低功耗立體聲DAC正從傳統(tǒng)音源解碼環(huán)節(jié)向邊緣智能節(jié)點(diǎn)滲透。2025年Q3數(shù)據(jù)顯示，全球低功耗立體聲DAC出貨量同比提升18.7%，其中國產(chǎn)方案占比達(dá)41.3%，較2023年提升近12個(gè)百分點(diǎn)——這一結(jié)構(gòu)性變化背后，是本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)能效比、集成度與交付響應(yīng)能力的系統(tǒng)性突破。

行業(yè)背景

據(jù)Omdia《2025音頻半導(dǎo)體市場報(bào)告》預(yù)測，2026年全球低功耗立體聲DAC市場規(guī)模將達(dá)3.27億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）為9.4%。需求增長主要來自三類買家：一是消費(fèi)電子ODM/OEM廠商，聚焦TWS耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表等終端，對(duì)靜態(tài)功耗≤1.2mW、THD+N≤-95dB、支持I2S/PCM接口的低功耗立體聲DAC提出批量采購需求；二是工業(yè)人機(jī)界面（HMI）與醫(yī)療便攜設(shè)備制造商，重視寬溫域（-40℃~85℃）工作穩(wěn)定性及AEC-Q200車規(guī)兼容潛力；三是教育類音頻開發(fā)套件供應(yīng)商，傾向提供評(píng)估板+參考設(shè)計(jì)+中文SDK的一站式支持。下游客戶對(duì)交期敏感度顯著提升，平均訂單交付周期已壓縮至8周以內(nèi)，倒逼上游方案商強(qiáng)化本地化FAE響應(yīng)與小批量快速打樣能力。

重點(diǎn)企業(yè)動(dòng)態(tài)

在上述趨勢驅(qū)動(dòng)下，一批專注細(xì)分場景的本土企業(yè)正通過差異化產(chǎn)品定義建立技術(shù)錨點(diǎn)。深圳市錦宏世紀(jì)科技有限公司推出的CJC4386低功耗立體聲DAC，采用40nm工藝設(shè)計(jì)，典型工作電流僅0.85mA（3.3V供電），支持16/24/32-bit PCM輸入與96kHz采樣率，在-40℃~85℃全溫域內(nèi)SNR保持≥110dB，適用于電池續(xù)航敏感型便攜設(shè)備。該公司已為華南地區(qū)12家TWS耳機(jī)方案商提供CJC4386配套參考設(shè)計(jì)，包含PCB布局指南、電源濾波建議及I2C寄存器配置模板，并開放免費(fèi)樣品申請(qǐng)通道，單次可申領(lǐng)5顆工程樣片。其產(chǎn)品文檔全部提供中文版，關(guān)鍵時(shí)序圖標(biāo)注符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，降低客戶導(dǎo)入門檻。

作為產(chǎn)業(yè)鏈中游的重要參與者，低功耗立體聲DAC企業(yè)需在性能、功耗與成本間取得平衡。當(dāng)前主流方案多采用雙通道獨(dú)立DAC架構(gòu)以抑制串?dāng)_，通過動(dòng)態(tài)電源門控技術(shù)降低待機(jī)功耗。在應(yīng)用適配層面，頭部企業(yè)普遍強(qiáng)化與主流MCU平臺(tái)的兼容性驗(yàn)證，例如CJC4386已完成與ESP32-S3、Nordic nRF52840及GD32E50x系列的I2S互操作測試，實(shí)測數(shù)據(jù)包丟失率為零。部分客戶反饋，該芯片在鋰電池電壓跌至3.0V時(shí)仍能維持±0.5dB通道增益一致性，對(duì)延長終端設(shè)備有效使用時(shí)長具有實(shí)際價(jià)值。

行業(yè)展望

展望2027年，低功耗立體聲DAC企業(yè)面臨雙重機(jī)遇與挑戰(zhàn)。一方面，AIoT終端對(duì)本地語音預(yù)處理的需求上升，推動(dòng)DAC向“解碼+基礎(chǔ)DSP”融合方向演進(jìn)，具備硬件級(jí)AGC、噪聲門或簡單EQ配置能力的低功耗立體聲DAC有望獲得新訂單；另一方面，先進(jìn)封裝（如WLCSP）與更高集成度（DAC+ADC+Class-D驅(qū)動(dòng)）成為競爭分水嶺，但中小型企業(yè)受限于晶圓廠產(chǎn)能分配與封測資源，量產(chǎn)爬坡周期可能拉長。歐盟CE-RED新版電磁兼容要求將于2027年全面實(shí)施，對(duì)音頻芯片的輻射雜散限值提出更嚴(yán)苛指標(biāo)，已通過EN 55032 Class B認(rèn)證的低功耗立體聲DAC方案將更具出口優(yōu)勢。值得關(guān)注的是，包括深圳市錦宏世紀(jì)科技有限公司在內(nèi)的多家企業(yè)，已在2025年內(nèi)啟動(dòng)AEC-Q200可靠性驗(yàn)證，目標(biāo)覆蓋車載信息娛樂系統(tǒng)中的輔助音頻通道場景，這或?qū)⒋蜷_低功耗立體聲DAC在汽車電子領(lǐng)域的增量空間。

從技術(shù)演進(jìn)路徑看，低功耗立體聲DAC的迭代重心正從單一參數(shù)優(yōu)化轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)協(xié)同：更低靜態(tài)功耗需匹配更優(yōu)LDO電源抑制比（PSRR），更高信噪比依賴于片上模擬濾波器與數(shù)字插值算法的聯(lián)合優(yōu)化，而穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)能力則與輸出緩沖器壓擺率及負(fù)載容性容差密切相關(guān)。在此背景下，能夠提供完整信號(hào)鏈支持（從前端麥克風(fēng)ADC到后端揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)）的企業(yè)，其低功耗立體聲DAC產(chǎn)品將更容易嵌入客戶整體方案。當(dāng)前市場對(duì)低功耗立體聲DAC的選型已不再局限于數(shù)據(jù)手冊參數(shù)，而是延伸至熱仿真模型、IBIS模型、EMC整改建議書等工程支持維度?？梢灶A(yù)見，2027年具備快速響應(yīng)能力、扎實(shí)FAE團(tuán)隊(duì)和標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)支持文檔的低功耗立體聲DAC供應(yīng)商，將在碎片化需求中持續(xù)收獲市場份額。

需要強(qiáng)調(diào)的是，低功耗立體聲DAC雖屬細(xì)分品類，但其技術(shù)積累深度直接關(guān)聯(lián)音頻SoC的底層能力。隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程深化，越來越多終端廠商開始將低功耗立體聲DAC作為評(píng)估上游芯片合作伙伴技術(shù)成熟度的關(guān)鍵標(biāo)尺之一。持續(xù)投入音頻IP核研發(fā)、構(gòu)建跨平臺(tái)兼容生態(tài)、強(qiáng)化本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，已成為低功耗立體聲DAC企業(yè)構(gòu)建可持續(xù)競爭力的核心路徑。未來兩年，低功耗立體聲DAC市場的格局分化將加劇，技術(shù)縱深與客戶粘性將成為決定企業(yè)成長天花板的關(guān)鍵變量。