面向集成電路設(shè)計(jì)公司、電子元器件供應(yīng)商、嵌入式系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及從事半導(dǎo)體設(shè)備與材料采購的外貿(mào)企業(yè)，2027年歐洲電子設(shè)計(jì)與自動(dòng)化測(cè)試展（DATE）將于3月22日至24日在德國(guó)德累斯頓正式舉行。該展會(huì)每年一屆，主要匯聚全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、片上系統(tǒng)（SoC）、板級(jí)系統(tǒng)及嵌入式軟件領(lǐng)域的專業(yè)機(jī)構(gòu)與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供集中展示與交流的實(shí)體平臺(tái)。

本屆展會(huì)覆蓋電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、電路建模與仿真、測(cè)量控制與測(cè)試、質(zhì)量維護(hù)以及實(shí)時(shí)系統(tǒng)與嵌入式軟件等核心板塊?，F(xiàn)場(chǎng)將集中呈現(xiàn)用于芯片架構(gòu)驗(yàn)證的EDA工具鏈、異構(gòu)Chiplet系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案、模擬混合信號(hào)物理設(shè)計(jì)流程，以及面向邊緣計(jì)算與工業(yè)制造的硬件加速模塊。參展企業(yè)涵蓋EDA軟件開發(fā)商、IP核提供商、PCB與封裝測(cè)試服務(wù)商、傳感器與被動(dòng)元件制造商，展品直接對(duì)應(yīng)IC芯片研發(fā)至量產(chǎn)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵物料與驗(yàn)證設(shè)備。

展會(huì)同期設(shè)置多項(xiàng)學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選及技術(shù)論壇，重點(diǎn)探討生成式AI在硬件設(shè)計(jì)流中的高綜合應(yīng)用、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)FPGA加速器的側(cè)信道安全威脅、基于學(xué)習(xí)的邊緣智能制造方法，以及面向服務(wù)器級(jí)AI工作負(fù)載的異質(zhì)化芯片系統(tǒng)優(yōu)化。這些議題緊密圍繞先進(jìn)制程下的功耗管理、新型計(jì)算架構(gòu)探索與功能安全標(biāo)準(zhǔn)展開，幫助國(guó)內(nèi)研發(fā)人員把握下一代集成電路設(shè)計(jì)方法的演進(jìn)路徑，同步了解歐洲在車規(guī)級(jí)芯片與工業(yè)控制芯片領(lǐng)域的合規(guī)要求。

對(duì)于中國(guó)本土的芯片原廠與元器件貿(mào)易商而言，實(shí)地參與此類展會(huì)有助于梳理海外客戶的技術(shù)選型偏好，建立針對(duì)高端模擬器件、功率半導(dǎo)體及專用ASIC的直采渠道。通過對(duì)比不同EDA廠商的授權(quán)模式與本地化支持能力，企業(yè)可優(yōu)化研發(fā)工具采購成本；同時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)接觸到的測(cè)試儀器與可靠性驗(yàn)證方案，能夠直接反饋至國(guó)內(nèi)工廠的產(chǎn)線品控環(huán)節(jié)。此外，展會(huì)聚集的跨國(guó)采購商與系統(tǒng)集成商也為具備車規(guī)認(rèn)證或工業(yè)級(jí)供貨能力的供應(yīng)商提供了高效的商務(wù)對(duì)接場(chǎng)景。

本次展會(huì)由DATE會(huì)議秘書處主辦，面向貿(mào)易公眾與專業(yè)技術(shù)人士開放參觀。主辦方已公布年度杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)與博士論文獲獎(jiǎng)名單，涵蓋美國(guó)亞利桑那州立大學(xué)、荷蘭埃因霍溫理工大學(xué)、瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院及德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院等機(jī)構(gòu)的Zui新研究成果。完整議程安排、分論壇注冊(cè)通道及展商名錄可通過官網(wǎng)https://www.date-conference.com查詢，建議相關(guān)企業(yè)的技術(shù)采購負(fù)責(zé)人提前規(guī)劃行程并預(yù)約現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流時(shí)段。

資料來源：ZhanhuiDB；展會(huì)信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。