半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商Teradyne于10月6日宣布為其自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）平臺(tái)UltraFLEXplus新增三款新型儀器，專為人工智能（AI）芯片及數(shù)據(jù)中心組件設(shè)計(jì)。

此次發(fā)布的首款數(shù)字儀器為UltraPin5000-EM。該卡運(yùn)行頻率達(dá)5 Gbit/s，支持單引腳獨(dú)立時(shí)鐘頻率，適用于異構(gòu)芯片測(cè)試。其矢量?jī)?nèi)存容量Zui高可達(dá)市場(chǎng)其他方案的80倍，測(cè)試模式加載速度提升10倍，并配備Persistence Mode模式以實(shí)現(xiàn)近乎瞬時(shí)的模式重載。該儀器采用加速掃描網(wǎng)絡(luò)，可為每個(gè)核心實(shí)時(shí)返回測(cè)試結(jié)果以動(dòng)態(tài)調(diào)整測(cè)試流程，同時(shí)保持與舊款UltraPin2200卡的兼容性。

第二款產(chǎn)品UltraPort-PCIe6定位為首款支持PCIe Gen6輸入輸出協(xié)議的高速ATE解決方案。單臺(tái)儀器可在32條通道上實(shí)現(xiàn)64 Gbit/s的PAM-4傳輸速率，配備專用引腳測(cè)量單元、內(nèi)置環(huán)回功能以及搭載高達(dá)2 TB內(nèi)存的服務(wù)器級(jí)計(jì)算模塊。

第三款儀器UltraVS64-HP為高功率電源模塊，單臺(tái)可提供1,280安培電流，組合配置下達(dá)5,120安培，整組測(cè)試單元總輸出超過15,000安培，電壓范圍延伸至16伏特，以適配集成自研電壓調(diào)節(jié)器的新型架構(gòu)。針對(duì)大型或混合鍵合多芯片封裝中電流劇烈波動(dòng)的場(chǎng)景，該電源通過多點(diǎn)測(cè)量與優(yōu)化的動(dòng)態(tài)響應(yīng)維持供電穩(wěn)定；其Intelligent Power接口能在故障發(fā)生時(shí)快速切斷，防止熱失控?fù)p壞探針卡或測(cè)試座。

Teradyne表示，這三款儀器的目標(biāo)是覆蓋AI組件從晶圓初測(cè)到Zui終機(jī)柜驗(yàn)證的全生命周期。通過更早介入操作模式測(cè)試，企業(yè)可更準(zhǔn)確地篩選“已知良好裸片”（Known Good Die），從而避免浪費(fèi)昂貴的HBM顯存或先進(jìn)封裝工藝。公司首席執(zhí)行官Greg Smith指出，在AI與數(shù)據(jù)中心需求推動(dòng)下，半導(dǎo)體復(fù)雜度正急劇上升，測(cè)試環(huán)節(jié)本身已成為一項(xiàng)獨(dú)立的重大技術(shù)挑戰(zhàn)。

更多技術(shù)參數(shù)詳見teradyne.com/ultraflexplus。