浜松光子株式會社于2026年9月29日起正式接受倒立式發(fā)射顯微鏡「iPHEMOS?-DDX」的訂單。該產(chǎn)品專為AI芯片模塊（Chiplet）、高帶寬內(nèi)存（HBM）等2.5D/3D先進(jìn)封裝及大型半導(dǎo)體封裝的故障解析設(shè)計，旨在提升高精度缺陷定位效率并縮短分析周期。

隨著生成式AI推動半導(dǎo)體高性能化，先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜且高度集成，故障點識別難度顯著增加。傳統(tǒng)解析流程需頻繁切換多臺設(shè)備，不僅耗時且易引入誤差。在測試機連接狀態(tài)下以1 GHz以上時鐘頻率運行評估已成為常態(tài)，要求設(shè)備能在不脫離測試環(huán)境的前提下精準(zhǔn)捕捉異?，F(xiàn)象。

iPHEMOS?-DDX采用倒立式結(jié)構(gòu)設(shè)計，支持從三個方向直接與測試機對接。該布局可靈活適配以既有電氣故障分析（EFA）設(shè)備為核心的實驗室或產(chǎn)線環(huán)境，減少因布局調(diào)整帶來的重新配置時間，同時降低系統(tǒng)搭建工時。

設(shè)備集成PEM、熱發(fā)光顯微術(shù)（Thermal/LIT）、激光掃描顯微術(shù)（LSM）、OBIRCH、DALS、EOP/EOFM及TD成像共七種分析技術(shù)于一體平臺。除常規(guī)發(fā)光分析外，還覆蓋發(fā)熱與激光檢測能力。通過低溫與高穩(wěn)定性設(shè)計抑制漂移，確保多模態(tài)數(shù)據(jù)的一致性，實現(xiàn)單一設(shè)備完成全流程故障解析。

本產(chǎn)品面向全球半導(dǎo)體制造商及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商銷售，單臺本體價格為1.6億日元（不含稅），具體總價將根據(jù)選配配置有所差異。公司計劃首年銷售7臺，第三年9臺，第五年10臺。此外，將于10月4日至8日在美國德克薩斯州舉辦的ISTFA 2026展會上進(jìn)行實物展示與技術(shù)說明。