面向印度及南亞市場的外貿(mào)企業(yè)、烘焙食品生產(chǎn)商以及各類包裝材料供應商，建議重點關注即將在印度南部工業(yè)重鎮(zhèn)舉辦的行業(yè)專業(yè)展會。2027年1月20日至22日，Baker Technology Fair（BTF）班加羅爾站將在Tripura Vasini Palace Ground場館正式開幕。該活動由Synergy Exposures & Events India Pvt. Ltd.主辦，是專為印度快速增長的烘焙、糖果及休閑零食產(chǎn)業(yè)鏈打造的B2B商業(yè)對接平臺。每年兩屆的展會分別在科迪薩與班加羅爾交替舉行，已逐步成為南亞地區(qū)烘焙制造領域的重要年度節(jié)點。

印度烘焙市場近年來受消費結構升級與城鎮(zhèn)化進程推動，產(chǎn)能擴張與工藝迭代需求顯著上升。本屆展會圍繞現(xiàn)代烘焙技術、自動化生產(chǎn)線與數(shù)字化過程控制展開，同時重點設置“創(chuàng)新原料”與“食品包裝”兩大核心板塊。主辦方通過整合可持續(xù)原材料供應、食品安全合規(guī)標準以及環(huán)保包裝解決方案，為上下游企業(yè)搭建一站式考察環(huán)境。現(xiàn)場還將配套舉辦烘焙業(yè)知識共享論壇，涵蓋專家主題演講、圓桌研討與技術工作坊，覆蓋從傳統(tǒng)手工坊到工業(yè)化量產(chǎn)的全鏈條業(yè)態(tài)，并同步探討工業(yè)4.0在食品加工環(huán)節(jié)的落地路徑。相關展會日程與詳細展商名錄可通過官方指定平臺查詢。

烘焙產(chǎn)線升級與食品級包裝材料采購對接要點

對于國內(nèi)從事珍珠棉、EPE發(fā)泡材料、EPS片材及PE包裝制品的工廠而言，此次展會提供了直接切入南亞食品包裝供應鏈的窗口。印度烘焙企業(yè)正面臨產(chǎn)能規(guī)模化與包裝成本優(yōu)化的雙重壓力，對具備防潮、緩沖保護及符合食品接觸安全標準的包裝材料需求持續(xù)增加。參展企業(yè)可通過現(xiàn)場實物演示與樣品測試，直觀對比不同材質(zhì)在抗壓性、輕量化及印刷適配度上的表現(xiàn)，快速篩選適合當?shù)貧夂蚺c物流條件的包裝方案。同時，針對中小型烘焙廠的設備更新周期，采購商可集中比對烤箱、成型機、冷卻輸送線及自動包裝機的技術參數(shù)，縮短海外設備尋源周期。

外貿(mào)公司與跨境渠道商在觀展期間，可重點收集各區(qū)域分銷商的采購意向與認證要求。印度市場對食品接觸材料的等效標準及本地環(huán)保法規(guī)日益嚴格，提前掌握目標客戶的合規(guī)清單有助于后續(xù)訂單推進。建議攜帶符合食品級測試報告的材料樣冊與設備操作視頻，結合展會同期發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)，與客戶建立基于實際工況的技術溝通。此外，利用展會期間的商務洽談區(qū)進行定向邀約，可有效沉淀南亞地區(qū)的長期合作線索，為次年同類展會的深度布局積累客戶資源。

資料來源：TradeFairDates；展會信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準。