AI服務(wù)器印制電路板（PCB）需求激增，推動(dòng)供應(yīng)鏈逼近極限。行業(yè)報(bào)告顯示，多層厚銅結(jié)構(gòu)PCB的材料需求增速已超過(guò)現(xiàn)有產(chǎn)能，導(dǎo)致復(fù)合材料、高性能銅箔及玻璃纖維布出現(xiàn)供應(yīng)瓶頸。

新世代服務(wù)器、800G交換機(jī)及新建數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張進(jìn)一步推高了相關(guān)材料需求。與傳統(tǒng)PCB普遍低于2.0毫米厚度不同，AI服務(wù)器PCB多數(shù)超過(guò)4.0毫米，GB300系統(tǒng)常用板厚為4.5至5.0毫米，Rubin世代產(chǎn)品甚至超過(guò)6毫米。下一平臺(tái)世代目前仍以原型階段為主。

行業(yè)預(yù)計(jì)，T-Glass、石英布和低CTE玻璃纖維在高端基材領(lǐng)域的供應(yīng)緊張將持續(xù)約一年。金玨公司負(fù)責(zé)人李思賢預(yù)測(cè)，需求高峰將在第四季度出現(xiàn)，并在未來(lái)兩到三年內(nèi)保持強(qiáng)勁。今年生產(chǎn)將受既有瓶頸限制。

PCB鉆孔設(shè)備也面臨高負(fù)荷：多家制造商預(yù)計(jì)第四季度將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。用于AI服務(wù)器的鉆頭價(jià)格已達(dá)每件6至10元人民幣，部分產(chǎn)品漲幅約20%至30%。

據(jù)美國(guó)銀行分析，Vera-Rubin平臺(tái)將于2026年下半年啟動(dòng)，Rubin Ultra版本預(yù)計(jì)2027年推出。新平臺(tái)將進(jìn)一步增加材料消耗。例如，一個(gè)Vera-Rubin NVL72機(jī)架比GB300系統(tǒng)多含54塊PCB，其PCB價(jià)值估計(jì)為GB200/GB300的三倍。下一代芯片所需的鉆頭耗材也將顯著高于前代。

PCB鉆孔設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025至2029年間年均增長(zhǎng)12%，2029年規(guī)模將達(dá)到27億美元。針對(duì)NVIDIA系統(tǒng)的AI-PCB鉆頭市場(chǎng)則可能在2026至2028年間年均增長(zhǎng)96%，2028年達(dá)140億元人民幣。

NVIDIA機(jī)架的PCB價(jià)值將從35,100美元升至116,700美元，增幅約233%。從GB300過(guò)渡到VR200 NVL72，整機(jī)物料清單成本預(yù)計(jì)上升約95%。摩根士丹利亦估算Rubin平臺(tái)相較GB300的PCB價(jià)值提升約233%。

為應(yīng)對(duì)壓力，供應(yīng)商已啟動(dòng)投資：ACCM宣布擴(kuò)建美國(guó)生產(chǎn)基地，專門(mén)生產(chǎn)特殊介電材料。2027年1月將投產(chǎn)年產(chǎn)2000萬(wàn)平方英尺的層壓材料產(chǎn)能，2026年11月預(yù)浸料與積層材料產(chǎn)能將達(dá)到8700萬(wàn)平方英尺/年。

目前，部分供應(yīng)商已報(bào)告20%-30%不等的產(chǎn)品價(jià)格上漲。而更厚、更材料密集的新一代平臺(tái)已在籌備中。企業(yè)需提前鎖定材料基礎(chǔ)，以增強(qiáng)議價(jià)能力。