威世國際技術(shù)（Vishay Intertechnology）于2026年9月正式發(fā)布面向高頻應(yīng)用的“CHEP”系列薄膜芯片電阻器，目前已開始提供樣品與量產(chǎn)產(chǎn)品，量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)交貨期為16周。

該系列提供0402和0603兩種封裝尺寸，核心采用熱傳導(dǎo)性能優(yōu)異的氮化鋁（AlN）基板。0402封裝的標(biāo)準(zhǔn)額定功率為1.2W，0603封裝為1.8W；若按數(shù)據(jù)手冊(cè)推薦條件安裝，兩者功率可分別提升至1.8W和2.8W。

在高頻性能方面，0402封裝采用翻轉(zhuǎn)芯片安裝時(shí)Zui高支持50GHz工作頻率，使用環(huán)繞端子且有源面朝上安裝時(shí)Zui高支持20GHz；0603封裝Zui高支持40GHz，同樣提供翻轉(zhuǎn)芯片與環(huán)繞端子兩種選項(xiàng)。內(nèi)部設(shè)計(jì)優(yōu)化了低感抗結(jié)構(gòu)，將LC值Zui小降至1×10?2?，有效抑制寄生參數(shù)，減少相位偏移與噪聲，確保寬頻范圍內(nèi)的阻抗穩(wěn)定性。標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸使其可直接適配常規(guī)焊盤布局。

電氣參數(shù)方面，電阻值覆蓋20～120Ω，容差Zui低達(dá)±1%，溫度系數(shù)為±100ppm/℃（可按需提供±50ppm/℃規(guī)格），工作溫度范圍為－55～＋155℃。產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且不含鹵素。

主要應(yīng)用場景包括低軌道（LEO）衛(wèi)星、基站終端、5G/6G網(wǎng)絡(luò)、遠(yuǎn)程無線電單元（RRU）及天線等通信基礎(chǔ)設(shè)施，同時(shí)適用于無人機(jī)、衛(wèi)星載荷、數(shù)據(jù)鏈、制導(dǎo)與遙測系統(tǒng)以及相控陣?yán)走_(dá)等航空航天與防務(wù)領(lǐng)域。