羅德與施瓦茨、泰克（Tektronix）及特瑞登（Teradyne）近期推出多款測(cè)試測(cè)量新產(chǎn)品，分別針對(duì)工業(yè)包裝質(zhì)檢、高速接口合規(guī)測(cè)試以及先進(jìn)AI半導(dǎo)體驗(yàn)證。這些系統(tǒng)旨在應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)、公差收緊及人工檢測(cè)時(shí)間縮減的挑戰(zhàn)，通過(guò)自動(dòng)化手段提升工程師對(duì)產(chǎn)品及信號(hào)的觀測(cè)能力。

羅德與施瓦茨推出的R&S Imager是一款實(shí)時(shí)毫米波掃描儀，用于包裝商品的無(wú)損檢測(cè)。該系統(tǒng)不依賴X射線，而是向紙板、塑料、層壓密封等常見包裝材料發(fā)射非電離毫米波，通過(guò)分析回波信號(hào)構(gòu)建高分辨率內(nèi)部圖像。單次掃描可覆蓋Zui大450 mm × 450 mm × 320 mm的體積，適用于生產(chǎn)線在線作業(yè)。系統(tǒng)結(jié)合幅度與相位信息成像，可在不開啟包裝的情況下識(shí)別缺件、填充量異常、產(chǎn)品破損、密封問(wèn)題或隱藏物品。生成的體積圖像可作為數(shù)字孿生數(shù)據(jù)，并輸入基于AI的視覺系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)缺陷檢測(cè)。該設(shè)備主要面向制藥、食品及物流行業(yè)，為關(guān)注輻射安全或產(chǎn)品敏感性的場(chǎng)景提供介于表面檢測(cè)與X射線系統(tǒng)之間的替代方案。

泰克擴(kuò)展了Tekexpress軟件，新增HDMI 2.2與MIPI A-PHY的自動(dòng)化合規(guī)測(cè)試功能。HDMI 2.2發(fā)射機(jī)測(cè)試支持單通道速率達(dá)24 Gbps，四通道合計(jì)Zui高96 Gbps，涵蓋共模電壓、擺率、通道間偏斜、抖動(dòng)及眼圖測(cè)試等物理層測(cè)量。自動(dòng)化工作流配合TriMode探頭可減少連接變更與手動(dòng)步驟，適用于支持4K@240 Hz及以上高刷新率顯示的設(shè)備。MIPI A-PHY方案則面向車載SerDes鏈路，兼容攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)、顯示屏及中央處理器，支持Zui高16 Gbps速率。該方案適配泰克6系列B示波器與7系列DPO示波器，自動(dòng)化執(zhí)行PAM4線性度、頻譜掩碼合規(guī)、輸出下垂、時(shí)序抖動(dòng)及眼圖質(zhì)量等測(cè)量，為半導(dǎo)體供應(yīng)商與整車廠提供可重復(fù)的復(fù)雜鏈路驗(yàn)證流程。

特瑞登在其Ultraflexplus半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)上新增Ultrapin5000-EM、Ultraport-PCIe6與UltraVS64-HP三款儀器，分別對(duì)應(yīng)數(shù)字模式、PCIe Gen6接口及大電流供電測(cè)試。Ultrapin5000-EM提供較競(jìng)品多80倍的向量?jī)?nèi)存，加載速度提升10倍，支持5 Gbps數(shù)字性能。Ultraport-PCIe6實(shí)現(xiàn)32通道64 Gbps PAM4 PCIe Gen6測(cè)試，配備逐引腳電源管理單元（PMU）、集成環(huán)回及支持Zui高2 TB內(nèi)存的服務(wù)器級(jí)后端。UltraVS64-HP負(fù)責(zé)供電模塊，單機(jī)可提供1,280 A電流，并聯(lián)運(yùn)行可達(dá)5,120 A，單個(gè)測(cè)試架總供電超過(guò)15,000 A。新儀器針對(duì)AI處理器與先進(jìn)封裝中掃描負(fù)載大、I/O速度快及電流需求極高的測(cè)試難點(diǎn)，在無(wú)需額外獨(dú)立測(cè)試儀器的情況下延伸平臺(tái)能力，協(xié)助工程師完成從晶圓探針到Zui終器件驗(yàn)證的全流程測(cè)試。

上述新品雖聚焦不同細(xì)分領(lǐng)域，但均指向測(cè)試測(cè)量技術(shù)的演進(jìn)方向：檢測(cè)深入產(chǎn)品內(nèi)部、高速接口測(cè)試隨速率提升走向自動(dòng)化、半導(dǎo)體測(cè)試儀需承載更大模式規(guī)模、更快鏈路及更高功率。這些工具為工程師應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)場(chǎng)景提供了更高效的自動(dòng)化驗(yàn)證手段。