隨著光子集成電路（PIC）生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，封裝環(huán)節(jié)在制造流程中的重要性日益凸顯。精準(zhǔn)耦合光纖、激光器與PIC需要大量人工調(diào)整。為此，Nanoscribe公司推出基于雙光子光刻的對準(zhǔn)打印技術(shù)，將光學(xué)元件定位與界面制造結(jié)合，以簡化封裝工藝。

該系統(tǒng)名為，可在打印前自動檢測光纖纖芯、芯片邊緣或表面標(biāo)記等基準(zhǔn)。隨后直接在光纖、芯片或晶圓上生成自由曲面微光學(xué)結(jié)構(gòu)。Nanoscribe宣稱其對準(zhǔn)精度可達(dá)100納米，能夠制造透鏡、潛望鏡式耦合器及模場適配結(jié)構(gòu)。

傳統(tǒng)封裝依賴繁瑣的主動對準(zhǔn)，需將光學(xué)組件對齊至亞微米級后固定。定制3D打印微光學(xué)件可放寬位置公差，同時通過調(diào)整光束形狀與焦距來匹配特定接口。據(jù)廠商數(shù)據(jù)，該方案可將耦合損耗降至1分貝以內(nèi)，支持處理Zui大8英寸的基板與晶圓，并能為一組Zui多32通道的光纖網(wǎng)絡(luò)配備獨立透鏡。

Nanoscribe指出，該技術(shù)適用于光纖至PIC、PIC至PIC、激光器至PIC及激光器至光纖的連接，以及光學(xué)傳感器領(lǐng)域。在共封裝光學(xué)架構(gòu)中，光學(xué)接口需盡可能靠近處理器或加速器，該技術(shù)具備較高應(yīng)用價值。

對于更高產(chǎn)量的規(guī)?；瘧?yīng)用，印刷分辨率與光學(xué)性能并非唯一決定因素。生產(chǎn)周期時間、工藝穩(wěn)定性、材料老化特性以及可重復(fù)的良率，將Zui終決定微納3D打印能否成為封裝流程中的常規(guī)工序。