迷你電腦品牌VZMORE推出自研的V-Cooling均熱板散熱架構(gòu)，將常見于旗艦智能手機(jī)、高性能筆記本和游戲主機(jī)的均熱板技術(shù)引入迷你電腦產(chǎn)品線。該系統(tǒng)旨在降低持續(xù)高負(fù)載下的熱量積聚、性能衰減與運(yùn)行噪音。

傳統(tǒng)迷你電腦多依賴單管或雙管散熱，易導(dǎo)致處理器周圍熱量集中并限制持續(xù)性能。V-Cooling采用大面積均熱板以快速均勻地分散熱量。與傳統(tǒng)雙管方案相比，該架構(gòu)可將散熱面積擴(kuò)大約40%，導(dǎo)熱效率提升約50%，有助于減少局部熱點(diǎn)并維持更穩(wěn)定的處理器性能。

在工業(yè)設(shè)計(jì)方面，VZMORE圍繞散熱需求優(yōu)化了整體結(jié)構(gòu)，結(jié)合加寬的高密度散熱鰭片、垂直風(fēng)道、360度底部進(jìn)風(fēng)口及智能溫控管理。風(fēng)扇葉片采用聚合物材料以降低振動(dòng)與運(yùn)行噪音，平衡了散熱效能與聲學(xué)表現(xiàn)。

在高負(fù)載運(yùn)行狀態(tài)下，搭載該架構(gòu)的VZMORE迷你電腦運(yùn)行噪音可低至約38分貝，較部分傳統(tǒng)迷你電腦約50分貝的水平低約12分貝。VZMORE代表表示，盡管該散熱模塊的成本約為傳統(tǒng)雙管方案的三倍，但長(zhǎng)期來看，其在穩(wěn)定性、靜音與可靠性方面的提升足以證明投入的價(jià)值。