中國臺灣高雄啟動一座先進(jìn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)。該項目由全球Zui大代工芯片制造商臺積電主導(dǎo)，位于派博工業(yè)園內(nèi)。高雄市政府副市長盧泰盛在動工儀式上表示，臺積電將在此建設(shè)兩座建筑，分別作為技術(shù)驗證實驗室與人才培訓(xùn)中心。

該園區(qū)總占地面積約88.7公頃（約合219.2英畝），其中約53.6公頃用于工業(yè)用途。臺積電將占用園內(nèi)兩座建筑，廠房基礎(chǔ)設(shè)施由高雄市政府負(fù)責(zé)建造。項目預(yù)計將于2029年第四季度開始運營。

中國臺灣當(dāng)局領(lǐng)導(dǎo)人賴清德指出，人工智能與高性能計算技術(shù)的快速發(fā)展，使先進(jìn)封裝成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的核心環(huán)節(jié)。先進(jìn)封裝技術(shù)通過優(yōu)化芯片組件的連接與組裝方式提升性能與效率，是制造高端AI應(yīng)用芯片的關(guān)鍵。目前，臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)已應(yīng)用于英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體及博通等公司設(shè)計的AI芯片中。

派博產(chǎn)業(yè)園建成后將成為臺積電先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備與材料測試中心。賴清德稱，此舉將允許主要設(shè)備與材料供應(yīng)商在現(xiàn)場進(jìn)行研發(fā)、測試與驗證，從而縮短新技術(shù)從研發(fā)到量產(chǎn)的周期。該計劃旨在協(xié)助本地企業(yè)融入先進(jìn)芯片供應(yīng)鏈。

此項目是中國臺灣南部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合布局的一部分，毗鄰臺積電運營的楠梓科技工業(yè)園。隨著臺積電、日月光科技及富士康等企業(yè)持續(xù)增加投資，中國臺灣正致力于擴(kuò)大南部半導(dǎo)體制造與配套網(wǎng)絡(luò)。針對高耗能產(chǎn)業(yè)帶來的電力供應(yīng)壓力，臺當(dāng)局評估了至2035年的用電需求，并承諾維持供電穩(wěn)定，以保障半導(dǎo)體與AI相關(guān)投資帶動的經(jīng)濟(jì)增長。