據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》9月21日報(bào)道，英特爾正在與中國臺灣面板廠商友達(dá)光電（AUO）洽談合作，探索在玻璃基板上集成MicroLED的芯片封裝技術(shù)。該報(bào)道指出，潛在應(yīng)用場景包括共封裝光學(xué)（CPO）及高密度計(jì)算芯片集成，主要用于AI數(shù)據(jù)中心。截至目前，英特爾未向媒體置評，友達(dá)光電亦未公開確認(rèn)該合作細(xì)節(jié)。

技術(shù)背景可參考英特爾美國專利12,733,303“含MicroLED的IC封裝”。專利顯示，半導(dǎo)體芯片與MicroLED部分嵌入玻璃基板中，通過玻璃通孔（TGV）實(shí)現(xiàn)電氣連接與供電。專利原文主要提及裝飾照明、測試狀態(tài)顯示及處理器發(fā)光標(biāo)識，并未直接提及CPO或光通信。相關(guān)應(yīng)用指向系引用自行業(yè)分析人士。玻璃材料因表面平整度高、耐高溫、熱膨脹系數(shù)低且信號傳輸損耗小，被視為先進(jìn)封裝的潛力基材。

在CPO架構(gòu)中，光模塊直接在芯片封裝內(nèi)將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，使電學(xué)傳輸路徑從厘米級縮短至毫米級，從而降低能耗并提升數(shù)據(jù)速率。當(dāng)前多采用激光器作為光源，而MicroLED被視為無需激光器的替代方案，尤其適合數(shù)據(jù)中心內(nèi)部短距離互聯(lián)。友達(dá)光電董事長彭雙浪表示，公司具備近30年玻璃加工經(jīng)驗(yàn)，已掌握TGV與重布線層（RDL）技術(shù)，并正在籌備相關(guān)試產(chǎn)線。在MicroLED光互連領(lǐng)域，友達(dá)已與Ennostar、Tyntek合作，并與Aledia聯(lián)合開發(fā)基于3D納米線MicroLED的方案。據(jù)MicroLED-Info信息，此類方案適用于約10米線纜長度，目標(biāo)在2至3年內(nèi)推向AI數(shù)據(jù)中心市場。該時(shí)間表源自友達(dá)過往聲明，并非特指與英特爾的聯(lián)合項(xiàng)目。

對于普通消費(fèi)者而言，該技術(shù)短期內(nèi)難以直接影響顯示器或電視產(chǎn)品。有媒體曾根據(jù)專利推測MicroLED顯示屏控制器可能集成于面板中從而降低成本，但此說法既未在專利中體現(xiàn)，也未被《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道證實(shí)。指出，現(xiàn)有顯示玻璃的驅(qū)動IC通常以Chip-on-Glass形式貼附于玻璃邊緣，無需玻璃通孔。該專利僅將顯示屏列為終端設(shè)備的獨(dú)立部件，MicroLED實(shí)際部署位置在于處理器封裝內(nèi)部而非顯示面板中。

該動向折射出面板制造商向芯片封裝供應(yīng)鏈延伸的行業(yè)趨勢。友達(dá)光電、群創(chuàng)光電（Innolux）與京東方（BOE）等企業(yè)正依托玻璃加工經(jīng)驗(yàn)切入該領(lǐng)域，其中友達(dá)更側(cè)重MicroLED與光互連方向而非傳統(tǒng)面板級封裝。不過，市場分析機(jī)構(gòu)TrendForce評估，具備通孔的大規(guī)模玻璃基板量產(chǎn)預(yù)計(jì)仍需至2030年之后。受該消息影響，英特爾股價(jià)在9月21日盤前上漲5.9%，但TradingPedia同時(shí)指出，分析師上調(diào)目標(biāo)價(jià)及整體市場樂觀情緒亦是推升因素。