數(shù)據(jù)中心行業(yè)正加速推進(jìn)從銅纜向光纖與光子技術(shù)的轉(zhuǎn)型，以應(yīng)對(duì)人工智能算力增長(zhǎng)帶來(lái)的散熱壓力。數(shù)字現(xiàn)實(shí)（Digital Reality）技術(shù)總監(jiān)Chris Sharp指出，該領(lǐng)域?qū)︺~材的依賴正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，預(yù)計(jì)未來(lái)將大幅減少使用。

一座典型的100兆瓦數(shù)據(jù)中心需消耗約400噸銅，主要用于電氣基礎(chǔ)設(shè)施、冷卻系統(tǒng)及服務(wù)器內(nèi)部連接。其中約70噸用于信息處理服務(wù)器，20噸用于服務(wù)器間互聯(lián)線纜。傳統(tǒng)電子信號(hào)傳輸導(dǎo)致的高發(fā)熱已成為制約系統(tǒng)演進(jìn)的關(guān)鍵瓶頸。

光子技術(shù)利用光信號(hào)替代電信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，可顯著降低發(fā)熱量，從而節(jié)省大量制冷能耗。該技術(shù)支持光學(xué)組件直接集成至計(jì)算機(jī)芯片中。芯片巨頭英偉達(dá)（Nvidia）已率先采用此項(xiàng)創(chuàng)新，為行業(yè)轉(zhuǎn)型提供了重要推動(dòng)力。

盡管前景明確，但光子技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用仍面臨成本與制造復(fù)雜度的挑戰(zhàn)。愛爾蘭廷德爾研究所的Peter O'Brien表示，該技術(shù)長(zhǎng)期受限于實(shí)驗(yàn)室工藝，目前正逐步走向量產(chǎn)?；萜眨℉ewlett Packard）的Andrew Wheeler指出，銅基產(chǎn)業(yè)鏈已高度成熟且成本低廉，而光子方案的降本路徑仍需探索。為突破產(chǎn)能限制，業(yè)界正嘗試復(fù)用老舊硅基半導(dǎo)體設(shè)備（如早期處理器生產(chǎn)線），以降低制造門檻。相關(guān)研發(fā)在愛爾蘭與英國(guó)持續(xù)推進(jìn)。

針對(duì)散熱與轉(zhuǎn)換損耗問題，Resolight.ai的Ofer Shapiro提出，未來(lái)可將光信號(hào)直接用于數(shù)據(jù)處理，徹底取消光電轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)，進(jìn)一步壓縮能耗。Cornerstone Labs的Callum Littlejohns認(rèn)為，憑借現(xiàn)有設(shè)備的規(guī)?；瘡?fù)制能力，光子技術(shù)具備廣闊的商業(yè)化潛力。