低阻值技術(shù)的概要-漂亮的保姆4完整版免費觀看中文囯產(chǎn)免費精品一品二區(qū)三區(qū)視頻_92久久精品一區(qū)二區(qū)メイリン モデルコレクション メイ　　

   貼片低阻值產(chǎn)品,根據(jù)其材料與結(jié)構(gòu)大致分為兩類.一類是基于稱為厚膜低阻值的通用厚膜貼片電阻器技術(shù)的產(chǎn)品捷比信RS系列,另一類是采用合金材料的金屬低阻值產(chǎn)品捷比信lr系列.這些產(chǎn)品根據(jù)所要求的性能來區(qū)別使用,大體上一般是50毫歐～1000毫歐為厚膜低阻值電阻產(chǎn)品,10毫歐左右為金屬低阻值電阻產(chǎn)品,而金屬低阻值電阻的特征是可保證更高的額定功率.

　 viking產(chǎn)品陣容中金屬低阻值電阻和厚膜低阻值電阻產(chǎn)品的分布

　　貼片的形狀按與安裝板相連接的電極結(jié)構(gòu)分為兩種類型,即,在貼片的短邊側(cè)成型電極的一般形狀和在貼片的長邊側(cè)成型電極的長邊電極型.一般情況下,長邊電極型產(chǎn)品的pcb板安裝后的接合可靠性和溫度循環(huán)特性更佳.而且,與短邊電極型產(chǎn)品相比,還具有對安裝板的散熱性更好、保證的額定功率更高的特點.(圖2)

　　長邊電極與短邊電極(通用品)的特性比較

　　關(guān)于電極的鍍層,具有代表性的是鍍鎳和鍍錫,但低阻值產(chǎn)品考慮到低阻值化、改善溫度特性、電阻值測量穩(wěn)定性等,有時實施鍍銅.

　　<采用厚膜技術(shù)的低阻值產(chǎn)品>

厚膜貼片電阻器的電阻體成型的主要工序是絲網(wǎng)印刷的圖樣成型.通過采用絲網(wǎng)印刷法,在氧化鋁pcb板上成型電阻體和電極等.低阻值產(chǎn)品的電阻體采用電阻值較低的材料,與普通電阻值的材料相比,溫度系數(shù)和溫度循環(huán)特性等容易受電極材料的成分、電阻體與電極的厚度的影響,因此,在設(shè)計時需要分別考慮到其的條件.

作為滿足汽車市場的高接合可靠性與額定功率要求的產(chǎn)品，jepsun正在擴充長邊電極型的低阻值cs系列產(chǎn)品.通過在貼片的長邊側(cè)配置電極,實現(xiàn)了高接合可靠性和溫度循環(huán)特性.不僅如此,利用長邊電極型的高散熱性,可支持比普通的厚膜低阻值產(chǎn)品更高的額定功率(例:3720尺寸產(chǎn)品保證1w，7520尺寸功率可以達(dá)到2w).

　 作為基本產(chǎn)品,覆蓋了比一般的通用厚膜貼片電阻器rs/低阻值系列(47mω～)和rs/低阻值系列更寬的電阻值范圍(11mω～),而且,通過擴大電極尺寸/變更電阻體材料,使產(chǎn)品陣容又新增了確保高額定功率/優(yōu)異的溫度特性的tcs系列.該tcs系列具有額定功率/溫度特性方面的優(yōu)勢.

　　這些厚膜低阻值電阻(cs系列/tcs系列),由于其更高的額定功率,使將以往產(chǎn)品(rs/低阻值系列)替換為更小型封裝成為可能,是有助于pcb板小型化的產(chǎn)品.

　　<采用金屬電阻體材料的低阻值產(chǎn)品>

　 電阻體采用金屬的低阻值產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)與厚膜低阻值產(chǎn)品技術(shù)完全不同,電阻體采用厚度為幾十μm～幾mm左右的電阻體金屬材料.利用蝕刻和機加工等各種加工技術(shù)將這種電阻體材料成型,從而實現(xiàn)目標(biāo)電阻值與特性.金屬低阻值產(chǎn)品與相同尺寸的厚膜低阻值產(chǎn)品相比,具有可保證高額定功率和高精度電阻溫度系數(shù)的特征.另外,為了在0.2mω到10mω左右的極低電阻值范圍使用較厚的電阻體金屬,一般采用將電阻體本身作為貼片成型的方法.

　　 在額定功率4w以上的范圍,jepsun正在擴充覆蓋0.2mω～3.0mω電阻值范圍的lrs系列.lrs系列采用jepsun獨有的焊接技術(shù)接合電阻體金屬和銅電極,實現(xiàn)了具備高散熱性和熱容量的結(jié)構(gòu).另外,通過大型銅電極確保了散熱性,實現(xiàn)了Zui高達(dá)7w的高額定功率.其特征是通過按電阻值選擇的電阻體金屬,實現(xiàn)了高精度的電阻溫度系數(shù).

　　lrs系列的外觀.另外,lrs系列采用jepsun獨有的設(shè)計,無需通過修整來調(diào)整電阻值,特征是其結(jié)構(gòu)可減少使用時多發(fā)的電阻體發(fā)熱問題.　　

　相同尺寸/相同電阻值下的電阻體熱集中比較

　　<關(guān)于未來的發(fā)展>

　　在1w以上的領(lǐng)域,如果要使用金屬材料支持幾十mω以上的低阻值范圍,金屬電阻體的厚度將達(dá)到100μm左右,因此,以電阻體本身為本體的結(jié)構(gòu)已經(jīng)很難實現(xiàn)貼片成型.這個問題可以通過在本體的基材上固定電阻體材料來解決,但以往的jepsun并沒有拓展相關(guān)產(chǎn)品的陣容.對于該領(lǐng)域,很多用戶采用引線電阻和厚膜低阻值電阻來構(gòu)成電路,但近年來,隨著檢測精度的提升/pcb板的小型化/引線元件數(shù)量的削減等各種需求的增加,對金屬低阻值電阻的需求日益高漲.看到這些需求,jepsun將該領(lǐng)域定位為“今后的金屬低阻值電阻的重要產(chǎn)品陣容”,以“小型、高散熱”為理念正在發(fā)力新產(chǎn)品的開發(fā).

　　如本文開頭所述,預(yù)計未來的汽車市場對低阻值產(chǎn)品的要求會越來越高,jepsun將會以高額定功率、高散熱、小型化等為關(guān)鍵詞,以完善更低阻值產(chǎn)品的陣容為目標(biāo),繼續(xù)努力推進(jìn)開發(fā).

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