中國臺灣注塑機制造商福士集團（FCS Group）于本月14日正式宣布進軍半導體先進封裝領域，與韓中合資企業(yè)中韓智科技（CKST）簽署合作協(xié)議，取得后者玻璃基板先進封裝設備在中國臺灣及東南亞地區(qū)的代理權。此舉旨在搶占人工智能芯片與高性能計算（HPC）需求爆發(fā)帶來的下一代封裝技術紅利。

隨著大語言模型算力需求呈指數級增長，傳統(tǒng)有機基板（如ABF基板）在芯片尺寸持續(xù)擴大的背景下，面臨翹曲變形與熱應力極限的物理瓶頸。玻璃基板憑借超高剛性、極低翹曲率及優(yōu)異的高頻電學特性，被視為突破現(xiàn)有封裝限制的關鍵材料。其核心成分硅的熱膨脹系數與芯片高度匹配，可大幅降低板彎問題。然而，玻璃材質堅硬脆性大，從材料強化、激光微孔鉆探到電鍍及多余材料研磨的工藝鏈條極為復雜，設備良率直接決定量產可行性。此次代理的產線覆蓋TGV（玻璃通孔）填充至大規(guī)模電鍍的全流程，包括VP高端立式設備、VCP高速立式連續(xù)電鍍設備及SPP高效面板級電鍍設備。其中VP設備搭載自主研發(fā)控制系統(tǒng)，可將電鍍偏差嚴格控制在3%以內；VCP設備則專為大規(guī)模量產需求提供高效解決方案。

根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預測，玻璃基板Zui早將于2028年進入初期商業(yè)化量產階段，至2040年全球市場規(guī)模有望達到130億美元，復合年增長率高達67.2%。福士集團執(zhí)行長王春賢披露的內部評估數據顯示，全球TGV產值將在2028年達到300億新臺幣，其中設備占比約80%，即240億新臺幣，并預計在2030年增長至840億新臺幣。集團已設定目標，屆時將拿下VP與VCP設備市場3%的份額。目前，CKST的TGV電鍍通孔填充機正在三家中國臺灣客戶處進行測試驗證，其中一家已進入第四輪驗證階段，通孔深寬比正從1:10向1:15推進，該技術指標目前僅美國應用材料公司（Applied Materials）能夠實現(xiàn)。

針對跨境供應鏈合規(guī)與采購安全考量，管理層明確表示，盡管當前設備制造基地位于中國大陸，但若客戶對非紅色供應鏈存在顧慮，生產授權可轉移至臺南廠區(qū)落地，以滿足本土化導入與進口替代需求。福士集團強調，公司此前已向固德精密工業(yè)、日月光等半導體客戶提供過設備供應，并已具備合格供應商資質。半導體設備單臺售價介于400萬至600萬美元之間，毛利率起步于50%，將為集團整體運營帶來顯著利潤改善。公司并非單純充當設備分銷商，而是將依托既有高端裝備制造、自動化整合與全球服務網絡，為半導體客戶提供在地化技術支持與整線解決方案。

除玻璃基板設備代理業(yè)務外，福士集團同步推進高端電子元件布局。集團計劃首期投資2億新臺幣設立AI制造基地，并搭建多層聚合物電容器（MLPC）生產線，精準對接AI服務器、GPU加速卡及汽車電子對高功率、高耐壓及低等效串聯(lián)電阻（ESR）的需求。該動作源于早期包裝設備合作中與工研院技術團隊的深度交流。在CoWoS技術演進過程中，雙方通過多層封裝技術驗證發(fā)現(xiàn)MLPC具有性能，從而自然延伸至封裝電容生產。高端MLPC與多層陶瓷電容器（MLCC）形成互補功能，低壓產品已被兩家筆記本電腦ODM廠商采用，未來將逐步拓展至高耐壓汽車市場。由于工研院團隊業(yè)務屬性與集團不同，雙方計劃于2028年成立合資剝離公司，由福士集團擔任Zui大股東。

全球MLPC年需求量約為60億顆，目前90%市場份額被日本松下壟斷，這為爭取客戶第二供應商認證提供了明確窗口。關廟廠預計于2027年初投產，初始月產能達1000萬顆，預計明年貢獻集團營收10%，第二年營收規(guī)模有望翻倍，至2030年占比將達30%至40%。2025年福士集團營收創(chuàng)下50.8億新臺幣紀錄，今年前八個月累計營收31.09億新臺幣，同比微增1.44%。雖然核心設備銷售仍主要由汽車產業(yè)驅動，但上半年半導體與ICT產業(yè)營收貢獻已達23%，管理層明確規(guī)劃至2030年半導體相關營收占比將突破50%。

從設備分銷切入、聯(lián)盟強化到合化，福士集團正以三步走策略完成從傳統(tǒng)制造設備商向半導體先進封裝供應鏈核心參與者的轉型。玻璃基板設備代理提供近期營收動能，MLPC合資項目則鎖定中長期成長曲線。對于中國上游設備零部件供應商及渠道商而言，需重點關注玻璃基板TGV工藝中激光鉆孔與電鍍環(huán)節(jié)的國產設備適配標準，以及跨區(qū)產能授權模式下的技術保密協(xié)議與交付驗收條款。隨著本土半導體設備供應鏈集群效應顯現(xiàn)，掌握高精度微孔加工與潔凈室環(huán)境控制技術的配套企業(yè)，將在下一代封裝產線導入期迎來明確的替換與協(xié)同機會。