鑫成爾電子，PCB電路板，高頻板pcb打樣及中小批量，工廠員工約200多名，月均產(chǎn)量8000多平，我們專注穩(wěn)定與發(fā)展，為客戶提供高品質(zhì)pcb。

產(chǎn)品

PCB電路板：1-28層pcb打樣中小批量加工，小線寬線距3mil，小過孔8mil，阻抗、盲埋、半孔工藝成熟。

高頻板：1-28層pcb打樣中小批量加工，板材規(guī)格國內(nèi)全，Rogers，Taconic，Arlon，F(xiàn)4b。

服務(wù)

的加急能力：雙面板快12小時出貨，四層板快48小時出貨。

的服務(wù)：10分鐘快速下單，訂單制前預(yù)審。

高頻板加工說明：

u 我司常用的高頻板材供應(yīng)的有：羅杰斯ROGERS、TACONIC系列、高頻微波PTFE線路板、鐵氟龍Teflon,聚四氟乙烯線路板

u 常用的庫存材料有羅杰斯4000系列：RO4350B/RO4003C  厚度：0.2,0.254,0.308 0.508  0.762,0.813,1.524 

u 我司無庫存的板材交期需向板材供應(yīng)商確認(rèn)，供應(yīng)商有庫存交期在1-5天，無庫存需向供應(yīng)商確認(rèn)交期。

u 所有高頻板材都可以和FR4板材及PP混壓，羅杰斯4000系列可以RO4350BPP合成FR4混壓板。

一、羅杰斯Rogers高頻板材料如有：

RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006

二、泰康尼克TACONIC材料型號如下：

TLY-5A  TLY-5   TLY-3   HT1.5   TLX-0   TLX-9   TLX-8   TLX-7   TLX-6   TLC-27   TLE-95  TLC-30    TPG-30  TLG-30  RF-30 TSM-30  TLC-32  TPG32  TLG-32  TLG-34  TPG35  TLG-35 RF-35    RF-35A   RF-35P  RF-41  RF-43   RF-45  RF-60A   CER-10

三、雅龍ARLON高頻板材料如下：

AD255 C03099，AD255 C06099，AD255 C04099，AD300 C03099，AD300 C04099，AD300 C06009，TC600，AD250 C02055C,TC350，MCG300CG, DCL220，CUCLAD 217LX,CUCLAD 250GX ,ARLON 55NT

四、旺靈、泰興高頻板材料如下：

F4BK225  F4BK265 F4BK300  F4BK350  F4BM220  F4BM255  F4BM265  F4BM300  F4BM350  

一、簡介

PCB線路板（印制電路板），又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷電路板”。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因為在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布線。

二、基本組成

目前的電路板，主要由以下組成：

1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2，介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。

3，孔(Through hole / via)：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4，防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

5，絲?。↙egend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

6，表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護。保護的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(Immersion Silver)、化錫(Immersion Tin)、有機保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1，單面板

單面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2，雙面板

雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小孔，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

3，多層板

多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機板，還是可以看出來。

六、拼板規(guī)范

1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2，拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。

3，電路板拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

4，小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

5，拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

6，在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

7，電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。

8，用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版電路板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。

9，設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)

七、外觀

裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波峰焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫的用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。

在制成終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機能。

八、主要優(yōu)點

采用印制板的主要優(yōu)點是：

1，由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間；

2，設(shè)計上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；

3，布線密度高、體積小、重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；

4，利于機械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。

5，F(xiàn)PC軟性板的耐彎折性、精密性更好的應(yīng)到高精密儀器上（如相機、手機、攝像機等）。

九、市場現(xiàn)狀

近十幾年來，我國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。

未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告前瞻》調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010年中國規(guī)模以上印制電路板生產(chǎn)企業(yè)共計908家，資產(chǎn)總計2161.76 億元；實現(xiàn)銷售收入2257.96 億元，同比增長29.16%；獲得利潤總額94.03 億元，同比增長50.08%。

十、設(shè)計

印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印制電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)。

1，地線設(shè)計

在電子設(shè)備中的線路板、電路板、PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和仿真地等。

在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點：

(1) 正確選擇單點接地與多點接地

低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點接地法。

(2) 將數(shù)字電路與仿真電路分開

電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

(3) 盡量加粗接地線

若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變差。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。

(4) 將接地線構(gòu)成死循環(huán)路

設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成死循環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。

2，高速多層

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目的。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct ChipAttachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構(gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build UpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因為這類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board)，因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board)，一般翻譯為“增層式多層板”。

十一、制造

1，拼版

PCB設(shè)計完成因為PCB板形太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個產(chǎn)品所用的多個PCB拼在一起而便于生產(chǎn)安裝。前者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件安裝，使用時再分開，十分方便；后者是將一個產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對一個產(chǎn)品齊套，清楚明了。

2，數(shù)據(jù)生成

PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作，但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商，使之既能滿足用戶要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗并認(rèn)可底圖，用戶可以評定并認(rèn)可原版或塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計算機技術(shù)的發(fā)展，印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無法滿足印制板的設(shè)計需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機可以直接將CAD設(shè)計的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機的計算機系統(tǒng)，控制光繪機利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機，在很短的時間內(nèi)就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。光繪機使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機設(shè)計生產(chǎn)的先驅(qū)者——美國Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機，由光繪機的光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機，完成光繪。

3，光繪數(shù)據(jù)格式

光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，并對向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式，Autocad DXF、TIFF等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開發(fā)廠商還對Gerber數(shù)據(jù)作了擴展。

以下對Gerber數(shù)據(jù)作一簡單介紹。Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱為Gerber RS-274格式。向量式光繪機碼盤上的每一種符號，在Gerber數(shù)據(jù)中，均有一相應(yīng)的D碼（D-CODE）。這樣，光繪機就能夠通過D碼來控制、選擇碼盤，繪制出相應(yīng)的圖形。將D碼和D碼所對應(yīng)符號的形狀、尺寸大小進(jìn)行列表，即得到一D碼表。此D碼表就成為從CAD設(shè)計到光繪機利用此數(shù)據(jù)進(jìn)行光繪的一個橋梁。用戶在提供Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時，必須提供相應(yīng)的D碼表。這樣，光繪機就可以依據(jù)D碼表確定應(yīng)選用何種符號盤進(jìn)行曝光，從而繪制出正確的圖形。在一個D碼表中，一般應(yīng)該包括D碼，每個D碼所對應(yīng)碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。

十二、功能測試

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。

在同夾具供應(yīng)商打交道時，要記住這些問題的同時，還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜，大廠房不是一個問題。因此有時候設(shè)備在有的國家可能不一定受歡迎。

1，技術(shù)水平

在高密度UUT中，如果需要校準(zhǔn)或診斷則很可能需要由人工進(jìn)行探查，這是由于針床接觸受到限制以及測試更快(用探針測試UUT可以迅速采集到數(shù)據(jù)而不是將信息反饋到邊緣連接器上)等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測試點。不管在哪里，都應(yīng)確保測試點已清楚地標(biāo)出。

探針類型和普通操作工也應(yīng)該注意，需要考慮的問題包括：

1，探針大過測試點嗎？探針有使幾個測試點短路并損壞UUT的危險嗎？對操作工有觸電危害嗎？

2，每個操作工能很快找出測試點并進(jìn)行檢查嗎？測試點是否很大易于辨認(rèn)呢？

3，操作工將探針按在測試點上要多長時間才能得出準(zhǔn)確的讀數(shù)？如果時間太長，在小的測試區(qū)會出現(xiàn)一些麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以建議擴大測試區(qū)以避免這個問題。

考慮上述問題后測試工程師應(yīng)重新評估測試探針的類型，修改測試文件以更好地識別出測試點位置，或者甚至改變對操作工的要求。

2，自動探查

在某些情況下會要求使用自動探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測試速度大大降低的時候，這時就應(yīng)考慮用自動化方法。

自動探查可以消除人為誤差，降低幾個測試點短路的可能性，并使測試操作加快。但是要知道自動探查也可能存在一些局限，根據(jù)供應(yīng)商的設(shè)計而各有不同，

包括：

(1)，UUT的大小

(2)，同步探針的數(shù)量

(3)，兩個測試點相距有多近？

(4)，測試探針的定位精度

(5)，系統(tǒng)能對UUT進(jìn)行兩面探測嗎？

(6)，探針移至下一個測試點有多快？

(7)，探針系統(tǒng)要求的實際間隔是多少？(一般來講它比離線式功能測試系統(tǒng)要大)

自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測儀僅用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測試系統(tǒng)，而把探測儀作為診斷系統(tǒng)放在生產(chǎn)線邊上；如果探測儀的目的是UUT校準(zhǔn)，那么唯一的真正解決辦法是采用多個系統(tǒng)，要知道這還是比人工操作要快得多。

如何整合到生產(chǎn)線上也是必須要研究的一個關(guān)鍵問題，生產(chǎn)線上還有空間嗎？系統(tǒng)能與傳送帶連接嗎？好在許多新型探測系統(tǒng)都與SMEMA標(biāo)準(zhǔn)兼容，因此它們可以在在線環(huán)境下工作。

3，邊界掃描

這項技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計階段就應(yīng)該進(jìn)行討論，因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE 1194(邊界掃描)支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性，因為它會增大每個兼容器件的面積(每個芯片增加4～5個引腳以及一些線路)，所以選擇這項技術(shù)的原則，就是所花費的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進(jìn)行編程，這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。

如何處理一個有局限的設(shè)計？

如果UUT設(shè)計已經(jīng)完成并確定下來，此時選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進(jìn)行修改，但是工藝改善總是需要一定的時間，而你仍然要對目前的狀況進(jìn)行處理。