曜越科技（Thermaltake）于2026年9月正式發(fā)售面向高密度算力場景的全塔型PC機 TG系列。該機型突破傳統(tǒng)單系統(tǒng)架構限制，支持在同一機箱內并行部署兩套獨立計算平臺，并可通過專用擴展單元實現(xiàn)物理堆疊與資源擴容。目前上市版本分為黑色（型號CA-11W-00F1WN-00）與白色（型號CA-11W-00F6WN-00）兩款，分別對應11.8萬日元與11.98萬日元的官方指導價，渠道商提示需按訂單安排調貨。

AX1000 TG的內部結構以多主板兼容為核心訴求，完整覆蓋SSI-EEB、SSI-CEB、XL-ATX、E-ATX至Mini-ITX全規(guī)格主板安裝孔位。存儲擴展方面提供24個3.5/2.5英寸共用盤位及2個5.25英寸光驅位，配合10+10組PCIe擴展插槽，為多路GPU陣列或RAID控制器預留充足物理空間。整機外部尺寸為寬489.6毫米×高685毫米×深684毫米，自重約31.8公斤，屬于典型的重型工業(yè)級或發(fā)燒級機箱范疇。

散熱模塊是該機型的設計重心。機箱預設29個120毫米或140毫米風扇安裝位，具體分布為頂部8個、前置7個、右側板8個、底部4個及后置2個。水冷排支持上限達560毫米，其中頂部可同時容納兩塊560毫米冷排，前置支持兩塊360毫米冷排，后置則兼容雙120毫米或單140毫米規(guī)格。針對高端組件的安裝限制，CPU風冷散熱器限高設定為190毫米，電源Zui大深度允許220毫米（底置風扇安裝時），顯卡在不拆除硬盤籠的情況下Zui長可容納630毫米，加裝硬盤籠后縮短至360毫米。

雙系統(tǒng)并行與模塊化堆疊架構

AX1000 TG的核心差異化在于其物理隔離的雙系統(tǒng)設計方案。通過主板托架分區(qū)與獨立風道隔斷，用戶可在同一機箱內運行兩套操作系統(tǒng)或異構計算節(jié)點，有效降低機房占地密度。機箱底部預留了專用接口，可垂直堆疊銷售的后綴擴展單元AX200。該單元并非簡單的外殼拼接，而是提供獨立的電源掛載區(qū)、額外存儲位、風扇陣列及小型冷排支架，形成類似微縮服務器的縱向資源池。前置面板還支持第三方3.9英寸液晶顯示屏的加裝，便于實時讀取雙系統(tǒng)的溫度、功耗或網(wǎng)絡狀態(tài)。

從產業(yè)鏈應用視角來看，此類大體積全塔機箱正逐步滲透至邊緣計算網(wǎng)關、本地化AI推理工作站及影視后期渲染節(jié)點市場。傳統(tǒng)單塔機箱在面對雙路服務器主板或高密度GPU集群時，往往受限于PCIe通道分配與熱流交叉干擾。AX1000 TG通過物理分區(qū)與獨立供電走線設計，緩解了多卡并聯(lián)時的電壓跌落風險。對于集成商而言，模塊化堆疊方案降低了定制機柜的開發(fā)周期，但同時也對線纜管理、接地規(guī)范與抗震固定提出了更高要求。

散熱風道規(guī)劃與采購選型要點

在硬件選型環(huán)節(jié)，29個風扇位的理論風量雖具優(yōu)勢，但實際效能高度依賴進排氣策略與防塵網(wǎng)維護頻率。右側板8個風扇位通常用于直吹VRM供電模塊與M.2固態(tài)硬盤，若搭配無孔側透玻璃面板，需額外評估負壓環(huán)境下的積灰速度。水冷系統(tǒng)布局上，頂部雙560毫米冷排適合追求靜音的封閉環(huán)境，但需注意機箱頂部承重結構與吊裝螺絲的防脫落設計。電源深度220毫米的限制意味著部分超長模組電源需提前確認兼容性，避免與底部硬盤籠發(fā)生干涉。

當前該產品在日本本土渠道以預訂制形式流通，交期受元器件批次影響存在波動。日本DIY市場與企業(yè)級IT采購長期存在混合需求，大型機箱常作為高性能桌面工作站與微型服務器的過渡載體。對于中國市場的系統(tǒng)集成商與外貿代理商，引入此類重型機箱需重點關注三項實務指標：一是國內3C強制認證與能效標識的適配性，特別是針對非標準ATX電源接口的轉接合規(guī)；二是跨境物流中的木箱包裝與防震填充成本，31.8公斤的裸機重量加上防護材料，單臺運輸體積系數(shù)顯著高于常規(guī)消費級機箱；三是售后備件響應，AX200擴展單元與專屬前面板配件的獨立采購鏈路需提前鎖定供應商庫存。建議在項目前期進行風洞模擬或實地裝機測試，驗證雙系統(tǒng)并行負載下的熱平衡曲線，再批量導入渠道。