全球汽車產(chǎn)業(yè)正加速向智能化與線控底盤方向演進(jìn)，車載計(jì)算平臺(tái)、感知模組與底層控制電路的迭代需求持續(xù)攀升。在此背景下，2027年2月17日至19日，日本東京國(guó)際展覽中心將舉辦自動(dòng)駕駛技術(shù)展覽會(huì)。該展會(huì)作為AUTOMOTIVE WORLD八大平行展之一，集中展示自動(dòng)駕駛核心技術(shù)與供應(yīng)鏈方案。

• 舉辦時(shí)間：2027年2月17日至19日
• 舉辦地點(diǎn)：日本東京 東京國(guó)際展覽中心（Tokyo Big Sight）
• 主辦方：RX Japan GK / AUTOMOTIVE WORLD組委會(huì)
• 行業(yè)范圍：車載傳感器（激光雷達(dá)、攝像頭模組、毫米波雷達(dá)）、動(dòng)態(tài)地圖與定位技術(shù)、車載半導(dǎo)體、AI算法與安全解決方案、自動(dòng)駕駛整車及測(cè)試驗(yàn)證方案
• 觀眾類型：整車制造企業(yè)、汽車零部件制造商、Tier1供應(yīng)商及系統(tǒng)集成商

自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的落地高度依賴高算力芯片、穩(wěn)定電源分配網(wǎng)絡(luò)以及抗干擾能力強(qiáng)的工業(yè)級(jí)控制板卡。本次展覽涵蓋從底層硬件到上層算法的全鏈條技術(shù)，包括半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)開發(fā)、環(huán)境感知模組集成以及車輛動(dòng)態(tài)映射方案。對(duì)于國(guó)內(nèi)從事CPU模塊、系統(tǒng)卡件、電源模塊及工業(yè)觸摸屏研發(fā)的生產(chǎn)企業(yè)而言，現(xiàn)場(chǎng)可直接比對(duì)海外主流車企的硬件架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)與接口協(xié)議，評(píng)估產(chǎn)品進(jìn)入日系及歐美系供應(yīng)鏈的技術(shù)門檻。展會(huì)特別設(shè)置測(cè)試驗(yàn)證專區(qū)，展示ADAS功能安全認(rèn)證流程與實(shí)車路測(cè)數(shù)據(jù)，有助于企業(yè)提前掌握目標(biāo)市場(chǎng)的合規(guī)要求，優(yōu)化產(chǎn)品冗余設(shè)計(jì)與EMC防護(hù)指標(biāo)。

觀展與采購(gòu)對(duì)接價(jià)值

展會(huì)同期匯聚豐田、大眾、博世、電裝、大陸集團(tuán)等頭部零部件企業(yè)的技術(shù)代表，便于采購(gòu)商開展定向技術(shù)交流。伺服驅(qū)動(dòng)器控制器與運(yùn)動(dòng)控制卡供應(yīng)商可重點(diǎn)關(guān)注線控轉(zhuǎn)向、制動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的底層驅(qū)動(dòng)方案，了解海外客戶對(duì)高可靠性板卡的認(rèn)證流程。通過實(shí)地走訪與展位洽談，企業(yè)能夠梳理車載電子物料清單，建立針對(duì)ADAS域控制器及智能座艙系統(tǒng)的直接供貨通道。此外，動(dòng)態(tài)地圖與高精度定位技術(shù)的集中展示，也為嵌入式系統(tǒng)卡件廠商提供了了解多源融合導(dǎo)航架構(gòu)的機(jī)會(huì)，便于在后續(xù)研發(fā)中調(diào)整通信總線配置與實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)適配策略。

從供應(yīng)鏈布局角度觀察，日本市場(chǎng)在精密電子元器件與車載基礎(chǔ)軟件生態(tài)方面具有成熟體系。參展企業(yè)可通過展會(huì)獲取Zui新的車載以太網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)、低功耗電源管理IC規(guī)格以及車規(guī)級(jí)觸控面板參數(shù)，結(jié)合國(guó)內(nèi)工廠的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)進(jìn)行成本核算。外貿(mào)公司與渠道商可借此機(jī)會(huì)收集潛在訂單需求，將工業(yè)觸摸屏、伺服控制單元與系統(tǒng)擴(kuò)展卡件納入海外客戶的備選供應(yīng)商名錄。建議提前預(yù)約目標(biāo)展商的技術(shù)對(duì)接時(shí)段，攜帶樣品與第三方檢測(cè)報(bào)告參與現(xiàn)場(chǎng)評(píng)審，以提高項(xiàng)目立項(xiàng)通過率。

資料來源：ZhanhuiDB；展會(huì)信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。