不管是剛性印制板（pcb板）還是撓性印制板（fpc板），在線路的制作過程中均需要用到干膜，干膜是線路成形必不可少的材料之一，那么在貼干膜過程中經(jīng)常會遇到哪些問題呢？又該如何解決呢？

1、干膜在銅箔上貼不牢

(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。

(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。

(3)傳送速度快，pcb貼膜溫度低。改變pcb貼膜速度與pcb貼膜溫度。

(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。

2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大pcb貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。

(3)pcb貼膜溫度過高，降低pcb貼膜溫度。

3、干膜起皺

(1)干膜太黏，小心放板。

(2)pcb貼膜前板子太熱，板子預熱溫度不宜太高。

4、余膠

(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。

(2)曝光時間太長，縮短曝光時間。

(3)顯影液失效，換顯影液。