日本OKI電路技術(shù)公司（OKI Circuit Technology）與母公司沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Electric Industry）聯(lián)合宣布，已成功開發(fā)出面向AI半導(dǎo)體高帶寬內(nèi)存（HBM）晶圓檢測設(shè)備的新型印刷電路板（PCB）技術(shù)：單板結(jié)構(gòu)實現(xiàn)180層疊層、板厚15mm，并計劃于2026年10月在新潟縣上越市的上越事業(yè)所啟動量產(chǎn)。該技術(shù)并非單純堆疊層數(shù)，而是通過“導(dǎo)電膏基板間微孔連接”與“超高厚PCB全流程制造工藝”雙路徑協(xié)同突破，直指當前AI芯片檢測設(shè)備中PCB高密度布線、高頻信號保真與大電流供電之間的根本性矛盾。

從124層到180層：物理極限被重新定義

此前，全球高端檢測設(shè)備用PCB的實用化上限長期卡在124層、板厚7.6mm。這一瓶頸源于三重物理約束：一是鉆孔工藝對細長通孔（via）加工精度的極限——當板厚超過7mm，直徑小于100μm的微孔易偏斜或斷鉆；二是電源層貫穿式通孔引發(fā)的阻抗突變與回流路徑斷裂，導(dǎo)致電源噪聲激增；三是熱膨脹系數(shù)（CTE）失配在厚板高溫壓合與回流焊過程中引發(fā)層間剝離風(fēng)險。這些限制使單體PCB無法兼顧HBM檢測所需的超高速（≥64Gbps/channel）、低串擾與穩(wěn)定供電三大指標。OKI此次未選擇硬攻單板極限，而是將180層拆解為3塊60層/5mm厚子板，每塊均采用成熟優(yōu)化的微孔設(shè)計、埋容材料與電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN），再通過導(dǎo)電膏填充的精密對準微孔實現(xiàn)層間互連。

這種“分而治之”的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使各子板可獨立完成高精度蝕刻、激光鉆孔與電鍍填孔，避免了傳統(tǒng)單板15mm厚下需一次壓合180層銅箔與介質(zhì)的工藝失控風(fēng)險。導(dǎo)電膏連接點直徑控制在120–150μm，接觸電阻低于0.5mΩ，實測在28GHz頻段內(nèi)插入損耗較傳統(tǒng)機械鉚接降低3.2dB，回波損耗優(yōu)于?15dB。更重要的是，電源層不再需要縱向貫穿整板，子板內(nèi)部即可構(gòu)建完整PDN，大幅抑制了跨層供電帶來的地彈（ground bounce）問題。

上越事業(yè)所成量產(chǎn)核心：聚焦HBM檢測，延伸至航天與6G基站

量產(chǎn)落地錨定在OKI旗下具備高多層、大型化PCB量產(chǎn)經(jīng)驗的上越事業(yè)所。該基地已導(dǎo)入專用厚板壓合機（Zui大壓合壓力達800噸）、低溫真空導(dǎo)電膏固化爐及毫米級精度層間對位系統(tǒng)，并完成首批15mm厚板的熱循環(huán)（?55℃～+125℃，1000次）與振動測試（20–2000Hz，12Grms）。2026年10月起，該產(chǎn)線將優(yōu)先供應(yīng)給日本及美國頭部半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商，用于搭載HBM3/HBM3e的晶圓級自動測試設(shè)備（ATE）載板。這類載板需承載數(shù)千個探針接觸點，同時支持HBM堆棧的并行數(shù)據(jù)通道同步校準，對PCB的層間對準公差要求嚴苛至±15μm以內(nèi)。

除AI半導(dǎo)體檢測外，該技術(shù)已明確規(guī)劃向三個高門檻領(lǐng)域延伸：一是衛(wèi)星相控陣雷達T/R模塊的射頻載板，需在15mm厚結(jié)構(gòu)中集成多層屏蔽腔與毫米波傳輸線；二是航空發(fā)動機FADEC控制器的高可靠性背板，要求在寬溫域振動下保持180層信號路徑零失效；三是日本國內(nèi)6G太赫茲通信基站的原型驗證平臺，其基帶處理單元需在單板內(nèi)集成AI加速器與超寬帶收發(fā)鏈路。這三個方向共同指向同一需求：在有限空間內(nèi)，以更高結(jié)構(gòu)自由度平衡高頻性能、散熱能力與機械魯棒性。

對中國PCB廠與檢測設(shè)備集成商的實際參考

中國本土PCB廠商若關(guān)注該技術(shù)路徑，需注意兩點實質(zhì)差異：其一，導(dǎo)電膏連接非簡單點膠，而是依賴子板邊緣的鎳金鍍層與膏體銀顆粒的共燒結(jié)反應(yīng)，對表面清潔度、壓合溫度梯度及氣氛控制有特殊要求，目前僅OKI自建的專用產(chǎn)線能穩(wěn)定達成；其二，15mm厚板的CNC鉆孔與成型加工需配備主軸剛性≥120N·m的重型設(shè)備，國內(nèi)多數(shù)HDI廠現(xiàn)有設(shè)備Zui大適配厚度為8mm。這意味著短期內(nèi)，國內(nèi)檢測設(shè)備集成商更現(xiàn)實的路徑是：在關(guān)鍵載板部位采用OKI進口180層子板，其余區(qū)域使用國產(chǎn)124層板進行混合疊構(gòu)設(shè)計，既保障核心通道性能，又控制BOM成本。

對采購端而言，該技術(shù)釋放的明確信號是：HBM檢測設(shè)備正從“功能可用”邁向“性能壓榨”階段。當單顆AI芯片HBM堆棧帶寬突破2TB/s，檢測環(huán)節(jié)的PCB已不再是被動承載體，而成為決定測試覆蓋率（test coverage）、誤判率（false fail rate）與吞吐效率的關(guān)鍵器件。國內(nèi)設(shè)備商若計劃2026年后推出對標Teradyne UltraFLEX或Advantest V93000的新一代平臺，應(yīng)在2025年Q2前啟動與OKI的聯(lián)合設(shè)計（Co-Design）評估，重點驗證導(dǎo)電膏連接點在長期熱插拔下的接觸穩(wěn)定性——這直接關(guān)系到探針卡更換周期與設(shè)備綜合效率（OEE）。